多层板制作规范,1.0目的： 建立多层板内层制作规范，确保生产资料如菲林等适于生产要求。 2.0范围 所有多层板内层资料的制作。 3.0多层板制作流程 3.1无埋盲孔四层板生产流程 开料→（钻内层对位孔）→内层图形制作（干膜/湿膜，定位孔对位或书页式对位）→内层蚀刻→内层蚀检（A.O.I/100%目检）→棕化→压合→x-ray钻PIN孔→切边（磨边/倒圆角）→钻孔→DESMEAR&PTH→以下流程和双面流程一致。 3.2无埋盲孔六层板生产流程

多层板制作要领，一些很详细，很有用的规范！！硬件工程师必读！！！！！！谢谢！！