注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 绘制多层PCB技术问答

  2. 绘制多层PCB技术问答在这半年的时间，我一直在用POWERPCB完成多层板的设计（8层），在这个过程中， 得到了中国PCB技术网论坛（布兜，XIAOQY，KGX。Legendcool,,,,,）的帮助，首先对他们的无私帮助表示感谢。下面文章的内容都是我在绘制多层板中碰到的问题，为了表示对回答问题的个人的尊重和感谢，我保留了回答人员的网络ID号码，同时为了保证问题查找起来比较方便，每个问题的标题尽量保证和我在论坛上问题题目的一致。希望这篇文章对各位的多层电路设计有 所帮助

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2009-12-26
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：sunlightzheng

  1. 多层螺旋CT数据采集系统的研究与实现.nh

  2. 数据采集系统(DAs)是CT机的核心技术之一，其主要功能是将来自检测器 (Deteetor)的微弱电流信号经户以D转换后变成数字信号，整理并添加辅助信息， 然后送给中央控制器及图像重建系统进行相应的处理。数据采集系统作为CT机的 前端系统，负责数据的采集与预处理，它具有通道数多、灵敏度高、转换速率快、 动态范围大等特点，因此DAS的精度直接影响着CT机的图像质量，采集速度直接 影响着CT机的扫描速度，稳定性决定着CT机的稳定性。 本文详细介绍了多层螺旋CT数据采集系统的设计方案，包括系统硬件电

  3. 所属分类：医疗

    • 发布日期：2011-03-12
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：lijshu

  1. 高速高密度多层PCB设计和布局布线技术

  2. 高速高密度多层PCB设计和布局布线技术，值得学习和参考。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：loirnislorinis

  1. Paparazzi 开源硬件，是多层电路

  2. paparazzi开源硬件，四层电路，可以拿来学习学习

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-05-04
    • 文件大小：384000
    • 提供者：qq_14846327

  1. 用于多层电路板设计时计算阻抗匹配的POLARS软件

  2. 用于设计多层电路板时，进行阻抗匹配计算仿真的软件，很好用

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-03-25
    • 文件大小：15728640
    • 提供者：keyearth

  1. PCB多层线路板设计

  2. 在设计多层 PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容 （EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用 4 层，6 层，还是更多层数的电路板。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层 PCB 层 叠结构的选择问题。层叠结构是影响 PCB 板 EMC 性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个 重要手段。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2018-04-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_42100121

  1. 多层有耗材料—电路屏吸波体设计

  2. 多层有耗材料—电路屏吸波体设计，崔俊，高正平，有耗材料和电路屏构成的吸波体较传统的仅采用有耗材料组成的吸波体能够提供更好的隐身性能。本文采用传输线理论对这两种结构的吸

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-06
    • 文件大小：223232
    • 提供者：weixin_38571453

  1. 松下EMC部品片式多层压敏电阻[电源、信号电路用].pdf

  2. 松下EMC部品片式多层压敏电阻[电源、信号电路用]pdf,用途：静电对策；对象电路：电源、低速 ~ 高速信号电路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-20
    • 文件大小：664576
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 松下EMC部品片式多层压敏电阻[信号电路用双连型].pdf

  2. 松下EMC部品片式多层压敏电阻[信号电路用双连型]pdf,用途：静电对策；对象电路：电源、低速 ~ 高速信号电路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 松下EMC部品片式多层压敏电阻[防静电对策用].pdf

  2. 松下EMC部品片式多层压敏电阻[防静电对策用]pdf,用途：静电对策；对象电路：电源、低速信号电路。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-20
    • 文件大小：886784
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 多层PCB线路板打样难点

  2. 由于多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等，使得多层电路板的对中控制更加困难。 2、内部电路制作的难点多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。宽度和线间距小，开路和短路增加，短路增加，合格率低;细线信号层多，内层AOI泄

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38667697

  1. 片式多层陶瓷电容器结构和工作原理

  2. 片式多层陶瓷电容器的特点 1、等效串联电阻（ESR）小，阻抗（Z）低。 2、额定纹波电流大。 3、品种、规格齐全。 4、尺寸小（耐压10V）。 5、无极性。 片式多层陶瓷电容器的优点 1、由于使用多层介质叠加的结构，高频时电感非常低，具有非常低的等效串联电阻，因此可以使用在高频和甚高频电路滤波无对手。 2、无极性，可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路。 3、使用在低阻抗电路不需要大幅度降额。 4、击穿时不燃烧爆炸，安全性高。 片式多层陶瓷电容器结构和工作原理 如下图所

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38597533

  1. 有孔多层型电极压敏电阻器

  2. 有孔多层型电极压敏电阻器 一种有孔多层型电极压敏电阻器，由中间的电阻体，外侧的电极、包封和引线（片）组成，但其电极为至少三层结构，最外的金属良导体层上有小孔。本电阻器广泛应用于交流、直流电路中，用于抑制系统的操作过压和大气过压，免使击损。本电阻器的电极为多层结构，具有各层间接触面均匀度好，工作时通过的电流密度均匀，通流量增加，电阻体不易损坏，使用寿命长等优点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：21504
    • 提供者：weixin_38660295

  1. 多层布线的电磁兼容设计

  2. 本文通过分析多层布线的特点及其发展，探讨了电源电路中EMI产生的原因，给出了多层布线的一些布线规则及抑制EMI的措施，最后介绍PROTEL99SE软件及其应用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38557530

  1. 多层布线的发展及其在电源电路电磁兼容设计中的应用

  2. 电源有如人体的心脏，是所有电设备的动力。电源电路的选择和设计直接关系到设备的EMI/EMC规范，甚至关系到设备的基本性能。本文通过分析多层布线的特点及其发展，探讨了电源电路中EMI产生的原因，给出了多层布线的一些布线规则及抑制EMI的措施，最后介绍PROTEL99SE软件及其应用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38714910

  1. 多层PCB板设计的电磁兼容设计考虑

  2. 电磁干扰（ EM I）产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的，它包括由导线和公共地线的传导、通过空间辐射或近场耦合3种基本形式。 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响，所以保证印制电路板电磁兼容性是整个系统设计的关键，本文主要讨论电磁兼容技术及其在多层印制线路板设计中的应用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38617615

  1. 多层电路的设计与制作

  2. 先从最简单的说起，感觉多层板也没有多么神秘。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-03
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38590309

  1. EMI/EMC设计讲座（六）多层通孔和分离平面的概念

  2. 在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁干扰和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay），这是PCB电路设计者最关心的问题之一。本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系，与各种分离平面的布线技巧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：188416
    • 提供者：weixin_38581992

  1. 多层PCB电路板设计方法第一部分

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-18
    • 文件大小：254976
    • 提供者：weixin_38656142

  1. 基础电子中的多层印制板介绍

  2. 由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展；单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有必要考虑使用比双l向板层数更多的印制电路。这就给多层电路的出现创造了条件。 　　多层印制电路是指由3层以上的导电图形层．其间以绝缘材料层相隔．经层压、黏台而成的印制板．其层间的导电图形按要求互连。目前，多层印制电路已广泛应用于各种电子设备中，成为电子元器件中的一个

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38513794
« 12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 38 »