绕线密度的提高当然代表了细线技术的提升必要性，同时也代表了曝光技术对位能力必须要提升。因为阵列类的构装产品使用率提高，不但线路与焊垫争地，多数的绿漆也为了要覆盖在铜垫边缘增加的信赖度而产生曝光对位严苛考验。目前高密度多层线路板的绿漆覆盖规格，从50um单边到10um的设计都有，当然可以想见的是构装载板的设计密度会比一般的电路板要高一些。