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多层PCB电路板设计方法
多层PCB电路板设计方法
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-06-29
文件大小:872448
提供者:
gflytu
比较全面的-多层PCB电路板设计方法
比较全面的-多层PCB电路板设计方法
所属分类:
硬件开发
发布日期:2017-04-11
文件大小:354304
提供者:
u012765497
双相电源模块散热最大化的多层PCB布局设计
本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置为两路20A单相输出或者单路40A双相输出。使用带通孔的示例电路板设计来给电源模块散热,以达到更高的功率密度,使其无需散热器或风扇也能工作。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-20
文件大小:79872
提供者:
weixin_38634037
双相电源模块散热性能最大化的多层PCB布局设计
本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置为两路20A单相输出或者单路40A双相输出。使用带通孔的示例电路板设计来给电源模块散热,以达到更高的功率密度,使其无需散热器或风扇也能工作。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-31
文件大小:79872
提供者:
weixin_38705762
最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局设计
本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置为两路20A单相输出或者单路40A双相输出。使用带通孔的示例电路板设计来给电源模块散热,以达到更高的功率密度,使其无需散热器或风扇也能工作。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-31
文件大小:79872
提供者:
weixin_38543280
最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法
本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置为两路20A单相输出或者单路40A双相输出。使用带通孔的示例电路板设计来给电源模块散热,以达到更高的功率密度,使其无需散热器或风扇也能工作。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-27
文件大小:79872
提供者:
weixin_38684743
多层PCB电路板设计方法
本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-05
文件大小:171008
提供者:
weixin_38641339
多层PCB电路板设计方法第三部分
多层PCB电路板设计方法第三部分:绘制内电层分割区域、多层板设计原则汇总。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-18
文件大小:296960
提供者:
weixin_38715879
多层PCB电路板设计方法第二部分
多层PCB电路板设计方法第二部分:中间层的创建与 内电层设计详解。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-18
文件大小:890880
提供者:
weixin_38741996
多层PCB电路板设计方法第一部分
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-18
文件大小:254976
提供者:
weixin_38656142
基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计
随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-27
文件大小:271360
提供者:
weixin_38625448
多层PCB电路板设计中的EMI解决方法
在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容,可使IC输出电压的跳变来得更快。然而,问题并非到此为止。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-26
文件大小:69632
提供者:
weixin_38686542
PCB技术中的基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计
摘 要:随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性. 关键词:电磁兼容;多层印刷电路板;布线;接地 电磁兼容(Electro - Magnetic Compatibility,简称EMC)是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题. 电磁兼容性是指电子设备
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:229376
提供者:
weixin_38513669
PCB技术中的多层 PCB 电路板设计方法
在设计多层 PCB 电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模 电路板的尺寸 电磁兼容(EMC) 电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容( 电路的规模 电路板的尺寸和电磁兼容 ) 的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用 4 层,6 层,还是更多层数的电路板。确定层数的要求之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层 PCB 层叠结构的 选择问题。层叠结构是影响 PCB 板 EMC 性能的一个重要因素 层叠结构是影响 性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:82944
提供者:
weixin_38685521
多层PCB板设计的电磁兼容(EMC)考量
随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:263168
提供者:
weixin_38728347
多层PCB板设计的电磁兼容设计考虑
随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:131072
提供者:
weixin_38625416
基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计
随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。本文以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:274432
提供者:
weixin_38653385
PCB技术中的如何解决多层PCB设计时的EMI
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 电源汇流排 在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容,可使IC输出电压的跳变来得更快。然而,问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性,这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外,电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降,这些
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-19
文件大小:97280
提供者:
weixin_38576561
多层 PCB 电路板设计方法
在设计多层 PCB 电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模 电路板的尺寸 电磁兼容(EMC) 电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容( 电路的规模 电路板的尺寸和电磁兼容 ) 的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用 4 层,6 层,还是更多层数的电路板。确定层数的要求之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层 PCB 层叠结构的 选择问题。层叠结构是影响 PCB 板 EMC 性能的一个重要因素 层叠结构是影响 性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:81920
提供者:
weixin_38676216
基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计
摘 要:随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性. 关键词:电磁兼容;多层印刷电路板;布线;接地 电磁兼容(Electro - Magnetic Compatibility,简称EMC)是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题. 电磁兼容性是指电子设备
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:274432
提供者:
weixin_38550834
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