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  1. ARM11高速电路设计与仿真

  2. 现代电子设备正向小型化和多功能化方向发展,因而要求其印制电路板具有 高速、高集成度和高可靠性等特性。同时系统工作频率的提升和信号上升沿/下 降沿时间的缩短,使得互连线的传输线效应越来越明显,从而导致信号在传输过 程中产生反射、串扰等问题,甚至产生电源完整性问题和电磁干扰问题。仅仅根 据一些经验规则进行PCB设计很难保证不出现信号完整性问题,更无法保证电 源完整性和电磁兼容性。必须使用专业的仿真工具对PCB进行仿真以得出符合 各方面要求的设计规范。高速PCB设计的难点已从单纯的信号完整性问题,向

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-17
    • 文件大小：20971520
    • 提供者：pengwangguo

  1. 怎样解决多层PCB设计时的EMI

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38650629

  1. 如何解决多层PCB设计时的EMI问题

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38520046

  1. 多层PCB设计的EMI解决方法

  2. 我们知道，在进行PCB设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-20
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38606639

  1. EMI解决方法之多层PCB

  2. 　我们知道，在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-20
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38748263

  1. 多层PCB设计时的EMI问题怎么办？

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38726407

  1. 提高多层PCB产品性能的EMI解决方法

  2. 在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38629362

  1. 如何解决多层PCB设计时的EMI

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38555350

  1. 多层PCB电路板设计中的EMI解决方法

  2. 在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-26
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38686542

  1. EMI解决方法之多层PCB设计

  2. 我们知道，在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38628552

  1. PCB技术中的如何解决多层PCB设计时的EMI

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 　　电源汇流排 　　在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38576561

  1. 如何解决多层PCB设计时的EMI

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 　　电源汇流排 　　在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38722329

  1. 如何解决多层PCB设计时的EMI问题？

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。　　电源汇流排　　在 IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法  在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38700779