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  1. 多种不同工艺的PCB流程简介

  2. 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-28
    • 文件大小:21504
    • 提供者:weixin_38670208
  1. PCB技术中的多种不同工艺的PCB流程简介

  2. 单面板工艺流程   下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板喷锡板工艺流程   下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板镀镍金工艺流程   下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 多层板喷锡板工艺流程   下料磨边→钻定位孔→内层图
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-18
    • 文件大小:22528
    • 提供者:weixin_38650516
  1. 多种不同工艺的PCB流程简介

  2. 单面板工艺流程   下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板喷锡板工艺流程   下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板镀镍金工艺流程   下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 多层板喷锡板工艺流程   下料磨边→钻定位孔→内层图
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:22528
    • 提供者:weixin_38689922