在某些情况下长期服役，发现部分白光发光二极管(LED)器件表面出现黑色物质，影响了光的转换和取出。采用切割剖面、扫描电镜（SEM）和能量弥散光谱仪（EDS）等微区分析手段，辅以电流和温度加速应力实验，对部分老化后表面出现变黑现象的芯片进行分析,发现变黑样品的C与Si的原子数比是13.21，高于未变黑样品（8.45）。而有机材料在温度和光照条件下会发生降解碳化，这是LED封装失效的主要原因，与芯片本身无关，验证了高温是最主要的失效因素，光照影响也不可忽略。芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力