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  1. 大功率LED封装工艺及发展趋势

  2. 　　LED封装的主要目的是实现LED芯片和外界电路的电气互连与机械接触，保护LED免受机械、热、潮湿等外部冲击，实现光学方面的要求，提高出光效率，满足芯片散热要求，提高其使用性能和可靠性。本文介绍了大功率LED封装工艺及发展趋势。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38737144