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  1. 大功率LED封装技术考虑因素及封装的目的

  2. 文章为大家介绍了大功率LED封装技术考虑因素以及封装的目的。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38645335

  1. 显示/光电技术中的大功率LED封装5个关键技术

  2. 大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。 　　具体而言，大功率LED封装的关键技术包括： 　　一、低热阻封装工艺 　　对

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：234496
    • 提供者：weixin_38688352

  1. 大功率LED封装5个关键技术

  2. 大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。 　　具体而言，大功率LED封装的关键技术包括： 　　一、低热阻封装工艺 　　对

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：294912
    • 提供者：weixin_38599537