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  1. 大功率LED封装技术考虑因素及封装的目的

  2. 文章为大家介绍了大功率LED封装技术考虑因素以及封装的目的。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-25
    • 文件大小:49152
    • 提供者:weixin_38645335
  1. 显示/光电技术中的大功率LED封装5个关键技术

  2. 大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言,LED封装设计应与芯片设计同时进行,即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则,等芯片制造完成后,可能由于封装的需要对芯片结构进行调整,从而延长了产品研发周期和工艺成本,有时甚至不可能。   具体而言,大功率LED封装的关键技术包括:   一、低热阻封装工艺   对
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-04
    • 文件大小:234496
    • 提供者:weixin_38688352
  1. 大功率LED封装5个关键技术

  2. 大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言,LED封装设计应与芯片设计同时进行,即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则,等芯片制造完成后,可能由于封装的需要对芯片结构进行调整,从而延长了产品研发周期和工艺成本,有时甚至不可能。   具体而言,大功率LED封装的关键技术包括:   一、低热阻封装工艺   对
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:294912
    • 提供者:weixin_38599537