2016年9月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出采用德州仪器（TI）芯片和庆科（MXChip）的无线模块，基于Apple HomeKit平台的智能插座方案、智能温控器方案和智能门窗感应方案。     HomeKit---是苹果2014年发布的智能家居平台。苹果的Homekit智能家居平台已经开放了API，可以让用户用iPhone来统一控制家中的各种智能家居产品并实现可视化，还可以利用Siri对智能设备进行控制。2015年5月15日，苹果宣布首

2016年9月13日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出采用德州仪器（TI）芯片和庆科（MXChip）的无线模块，基于Apple HomeKit平台的智能插座方案、智能温控器方案和智能门窗感应方案。     HomeKit---是苹果2014年发布的智能家居平台。苹果的Homekit智能家居平台已经开放了API，可以让用户用iPhone来统一控制家中的各种智能家居产品并实现可视化，还可以利用Siri对智能设备进行控制。2015年5月15日，苹果宣布首批支