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搜索资源列表

  1. TFT应用电路设计.pdf

  2. TFT 应用电路设计 LCD,为天马微电子培训资料

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lanlk

  1. 华为公司C语言内部培训

  2. 华为公司内部C语言培训资料，是我留下来的，很有用，希望对大家有所帮助

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-03-29
    • 文件大小：1028096
    • 提供者：WXB1986101

  1. 单片机设计复位电路大全

  2. 单片机复位电路大全 一书在手 设计不用愁

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-03-29
    • 文件大小：73728
    • 提供者：WXB1986101

  1. oracle数据库经典题目

  2. 一、填空 1．在多进程Oracle实例系统中，进程分为用户进程、后台进程和服务进程。 2.标准的SQL语言语句类型可以分为：数据定义语句(DDL)、数据操纵语句(DML)和数据控制语句(DCL)。 3.在需要滤除查询结果中重复的行时，必须使用关键字Distinct; 在需要返回查询结果中的所有行时，可以使用关键字ALL。 4.当进行模糊查询时，应使用关键字like和通配符问号(？)或百分号"%"。 5.Where子句可以接收From子句输出的数据，而HAVING子句则可以接收来自WHERE、F

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2011-02-17
    • 文件大小：137216
    • 提供者：wolf11073233

  1. LED灯电路，有原理图和详细参数

  2. 深圳天微电子 led照明解决方案，包括电路图和文档说明。PCB图，全都有。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-04-14
    • 文件大小：272384
    • 提供者：wzb7602

  1. MB15E03-深圳天高微科技有限公司

  2. 深圳天玖隆科技有限公司供应MB15E03，还有其他各类IC：PIC单片机台产替代系列，FM8PS53（完美替代EM78P153），计量芯片ADE7755、7752、7758，各种保护开关IC AO8822/8820、FDS9926、RT9701，增益控制电路SA571、UTC575，语音压扩电路SA572，锁相环MB15E03，双通道音量控制器M62429,功放IC XPT4890 XPT4863 FT690 FT2010 UTC2822 UTC2030 UTC4558 SC8002，环绕混响

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-07-20
    • 文件大小：480256
    • 提供者：liky1368

  1. TA6932单片机驱动源程序

  2. 天微电子TA6932，LED数码管驱动源程序。贡献出来，只为方便你我!

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2012-02-11
    • 文件大小：22528
    • 提供者：jxzhangpeng

  1. TM035KDH03_V1.2

  2. 天马微电子TM035KDH03_V1.2 3.5寸普通亮度液晶屏规格书

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-02-22
    • 文件大小：796672
    • 提供者：llm816

  1. 芯片资料PDF文档

  2. 深圳天微电子公开LED驱动芯片资料，功能强大，价格低廉，非常好用。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-11-13
    • 文件大小：835584
    • 提供者：lsj93586

  1. TM1640天微电子驱动芯片源代码

  2. TM1640天微电子驱动芯片源代码，驱动8位数码管。值得拥有

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-10-17
    • 文件大小：3072
    • 提供者：qq_32319475

  1. LCD控制器TM1621/HT1621官方程序

  2. /***************************************************************************** *版权信息：深圳天微电子有限公司 *文 件 名：TM1621-V1.0 *当前版本：V1.0 *MCU 型号：STC12C5608AD *开发环境：Keil uVision4 *晶震频率：11.0592MHZ *完成日期：2013-08-07 *程序功能：1.LCD驱动：LCD屏显示0`F *免责声明：1.此程序为TM1621驱动LCD演示

  3. 所属分类：C/C++

    • 发布日期：2018-12-25
    • 文件大小：2048
    • 提供者：oxp7085915

  1. TM1621参考程序

  2. /***************************************************************************** *版权信息：深圳天微电子有限公司 *文 件 名：TM1621-V1.0 *当前版本：V1.0 *MCU 型号：STC12C5608AD *开发环境：Keil uVision4 *晶震频率：11.0592MHZ *完成日期：2013-08-07 *程序功能：1.LCD驱动：LCD屏显示0`F *免责声明：1.此程序为TM1621驱动LCD演

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-04-18
    • 文件大小：4096
    • 提供者：weixin_42931625

  1. tm1622参考程序

  2. /***************************************************************************** *版权信息：深圳天微电子有限公司 *文 件 名：TM1622-V1.0 *当前版本：V1.0 *MCU 型号：STC12C5608AD *开发环境：Keil uVision4 *晶震频率：11.0592MHZ *完成日期：2013-09-09 *程序功能：1.LCD驱动：32SEG*8COM(由2组4COM LCD屏组成），分别显示0~9

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-04-18
    • 文件大小：4096
    • 提供者：weixin_42931625

  1. TM1680_V1.3.pdf

  2. TM1680官方用户手册，用于MCU和TM1680之间的IIC协议搭建。该pdf文件详细的介绍了TM1680这款芯片的工业用途，提供软件demo，硬件demo一系列详细的说明。●T|TANM|cRo ELECTRONICS 32*8&24*16LED驱动芯片TM1680 输入输出等效电路 VDD VDD GND GND VDD 厂 GND GND GND 图3 集成电路系静电敏感器件,在干燥季节或者干燥环境使用容易产生大量静电,静电放电可 能损坏集成电路,天微电子建议采取一切适当的集成电路预防处

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2019-07-29
    • 文件大小：784384
    • 提供者：weibazi

  1. PCB技术中的MCM-D技术电热特性综述

  2. (天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文主要说明了淀积型多芯片组件(MCM-D)技术所使用的主要材料的热特性。此技术采用倒装片技术把硅芯片安装到硅基板上。阐述了薄膜电阻和接触电阻的测量与所使用金属的温度范围-28℃～100℃的比较。一套典型的试验结构诸如开尔文接触、横桥电阻(CBR)Van der Pauw结构不仅已用于此技术，而且为了测试通过球倒装片连接的接触电阻，采用一新的开尔文式结构。已获得MCM封装的热模型，并考虑由此类封装增加的所有的热电阻。关键词：凸点压焊，电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38685608

  1. PCB技术中的BGA封装的安装策略

  2. 杨建生(天水华天微电子有限公司)摘 要：本丈主要叙述了两种BGA封装(BGA—P 225个管脚和BGA—T 426个管脚)的安装技术及可靠性方面的评定。关键词：BGA—P封装 BGA—T封装 安装方法1 引言为了获得BGA与PCB之间良好的连接，找到一个不产生翘曲的解决办法是必要的。为了适应当代更小、密度更高的IC技术的发展趋势，作为新的IC封装技术形式的球栅阵列封装BGA是人们关注的焦点。然而，BGA封装技术的很多方面，诸如安装条件，还没有弄清楚。近年来，工程师们测试了两种规格的BGA封装(B

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38546608

  1. PCB技术中的集成电路封装的共面性问题

  2. 杨建生(天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文简要叙述了集成电路封装的共面性问题，诸如引线共面性、共面性问题及自动化加工系统，从而表明采用自动化系统将会使与共面性有关的问题得到极大的降低，保证电子产品的质量和可靠性。关键词：共面性问题；自动化系统；产品质量中图分类号：TN305．94 文献标识码：A1 引言近年来，对精细且密集的电子器件的要求已引起了小的、细间距集成电路的急剧增长。对细间距IC的要求，不严格的定义为：引线间距为25μm或更小，特别是在PC制造业、通信设备和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38695751

  1. PCB技术中的超越BGA封装技术

  2. 杨建生（天水华天微电子有限公司技术部，甘肃 天水 741000）摘要：简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装（CSP）、微型SMT封装（MSMT）、迷你型球栅阵列封装（miniBGA）、超级型球栅阵列封装（SuperBGA）和 mBGA封装。 关键词：芯片规模封装；微型球栅阵列封装 中图分类号： TN305.94 文献标识码： B 文章编号：1003-353X(2003)09-0052-03 1引言 BGAs封装已成为当今制造的主流，并已发展成为新一代微型BGA封装技术。芯片规模封装就是比裸芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：128000
    • 提供者：weixin_38586186

  1. TM1638芯片的学习使用

  2. 相比MAX7219，TM1638的操作更加复杂，但是功能也更加强大 目录TM1638简介器件特性TM1638引脚图引脚功能说明TM1638地址组 显存地址 键值地址TM1638指令表 指令分类 数据命令 地址命令 显示控制命令TM1638的两种数码管使用方式共阴方式共阳方式TM1638数据格式按键扫描和键扫复用按键扫描电路按键复用自己编写的驱动程序（C51） TM1638简介   TM1638是深圳市天微电子有限公司设计的一款带键盘扫描接口的LED（发光二极管显示器）驱动控制专用芯片，内部

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-06
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38733875

  1. MCM-D技术电热特性综述

  2. (天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文主要说明了淀积型多芯片组件(MCM-D)技术所使用的主要材料的热特性。此技术采用倒装片技术把硅芯片安装到硅基板上。阐述了薄膜电阻和接触电阻的测量与所使用金属的温度范围-28℃～100℃的比较。一套典型的试验结构诸如开尔文接触、横桥电阻(CBR)Van der Pauw结构不仅已用于此技术，而且为了测试通过球倒装片连接的接触电阻，采用一新的开尔文式结构。已获得MCM封装的热模型，并考虑由此类封装增加的所有的热电阻。关键词：凸点压焊，电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38686399
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