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如何利用PCB设计改善散热
对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低根据上图,可以看出,覆铜面积越大,结温越低。 2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温,提高单板厚度方向温度的均匀性,为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现,与无热
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-14
文件大小:381952
提供者:
weixin_38611459
几张图让你轻松了解如何利用PCB设计改善散热问题
对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低根据上图,可以看出,覆铜面积越大,结温越低。 2、热过孔 热过孔能有效的降低器件结温,提高单板厚度方向
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:351232
提供者:
weixin_38629801
如何利用PCB设计改善散热
对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低根据上图,可以看出,覆铜面积越大,结温越低。 2、热过孔 热过孔能有效的降低器件结温,提高单板厚度方
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:381952
提供者:
weixin_38570459