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  1. 如何利用PCB设计改善散热

  2. 对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低根据上图,可以看出,覆铜面积越大,结温越低。 2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温,提高单板厚度方向温度的均匀性,为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现,与无热
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-14
    • 文件大小:381952
    • 提供者:weixin_38611459
  1. 几张图让你轻松了解如何利用PCB设计改善散热问题

  2. 对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。   1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。   根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低根据上图,可以看出,覆铜面积越大,结温越低。   2、热过孔   热过孔能有效的降低器件结温,提高单板厚度方向
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:351232
    • 提供者:weixin_38629801
  1. 如何利用PCB设计改善散热

  2. 对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。   1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。   根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低根据上图,可以看出,覆铜面积越大,结温越低。   2、热过孔   热过孔能有效的降低器件结温,提高单板厚度方
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:381952
    • 提供者:weixin_38570459