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  1. 如何利用PCB设计改善散热

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。 2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：381952
    • 提供者：weixin_38611459

  1. 几张图让你轻松了解如何利用PCB设计改善散热问题

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 　　1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 　　根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。 　　2、热过孔 　　热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：351232
    • 提供者：weixin_38629801

  1. 如何利用PCB设计改善散热

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 　　1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 　　根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。 　　2、热过孔 　　热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：381952
    • 提供者：weixin_38570459

  1. PCB散热如何才能做到优？

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。　　1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。　　根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低　　根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。　　2、热过孔　　热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38713057

  1. 如何对PCB进行散热处理

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。　　1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。　　根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低　　根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。　　2、热过孔　　热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38528888