导读：安捷伦科技公司日前宣布为旗下业界领先的器件建模和表征软件2014版推出了几项创新功能。这一套件包括安捷伦EEsof EDA的集成电路表征和分析程序（IC-CAP）、模型构建程序（MBP）和模型质量保证程序（MQA）。 　　先进建模能力 　　最新的软件版本具有三大先进器件建模套件，适用于安捷伦DynaFET、BSIM6和BSIM-CMG模型建模。BSIM6是行业标准的体硅MOSFET模型，相比之前的BSIM4模型，其在模拟/射频应用方面有显着改进；BSIM-CMG是针对sub 20nm（