导读：推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor）宣布推出专有ONC18 180纳米（nm）工艺技术上的经过认证的新的知识产权（IP）。 　　经过认证的这些新款电路模块将帮助安森美半导体的晶圆代工厂（GDS2）接口客户把需要硅片重制（re-spin）的风险降至最低，因而帮助降低新设计的开发成本及缩短上市周期。 　　安森美半导体军事/航空、数字、定制晶圆代工、集成无源器件（IPD）及图像传感器产品分部副总裁Vince Hopkin说：“把我们领先的半导体工艺上的混合信号IP