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实现精密激光加工应用的运动控制新挑战
激光精密加工及切割已被应用在如太阳能晶硅切割、手机面板切割、半导体晶圆切割,Laser CNC等精密加工上面。如何通过调整能量强度来满足不同材质上切割,而呈现出有层次感的效果,这些都是高端运动控制产品所面临的新挑战。在本文中将讨论如何克服精密激光加工时所遭遇的新挑战,以及通过实例证明的解决方案。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-30
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38538472