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  1. RCCP实验0201—生成树协议

  2. RCCP 实验0201 生成树协议！值得下载。

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2013-04-21
    • 文件大小：940032
    • 提供者：leonjamesblunt

  1. 优化PCB的设计，提高0201元件组装的成品率

  2. 由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求，包括0201元件焊盘的设计，以及0201元件之间或者0201元件和其它元件之间的最小间距设计。使用了两种试验方案，和三次实验设计（DOE），对有关焊盘和焊盘间距设计方面进行系统化研究， 0201元件焊盘设计的目的就是对现有贴装过程能力的评估，确定关键性程序参数和最终建立0201元件贴装工艺的文件。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38690522

  1. PCB技术中的0201元件印刷钢网的设计

  2. 印刷钢网厚度0.005″采用激光切割，电抛光。作为0.004″和0.006″厚网板的折中，选择了0.005″的厚度。 应用较薄的0.004″网板，锡膏的传输效率会较高，但可能不能满足其他元件对锡膏量的要求。0.006″厚钢网对 0201元件而言会太厚。总共设计两张钢网，网板1为第1个试验设计的（过滤实验）。对应每个焊盘设计，设计5 种不同的开孔。网板2是根据网板1的结果进行设计。在网板2上，对于一种既定焊盘的设计，采用同一开孔设计 。表1中包含了网板2的网板开孔尺寸和开孔相对于焊盘的位置。图1表

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：153600
    • 提供者：weixin_38597970

  1. PCB技术中的优化PCB的设计，提高0201元件组装的成品率

  2. 由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求，包括0201元件焊盘的设计，以及0201元件之间或者0201元件和其它元件之间的最小间距设计。使用了两种试验方案，和三次实验设计（DOE），对有关焊盘和焊盘间距设计方面进行系统化研究， 0201元件焊盘设计的目的就是对现有贴装过程能力的评估，确定关键性程序参数和最终建立0201元件贴装工艺的文件。 　　关键参数 　　为确定0201焊盘设计的关键参数，需要进行两种试验设计：其一是焊盘尺寸的确定，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38661100

  1. 控制无铅焊料合金组成，减少无铅焊接"立碑"现象

  2. "立碑"现象苦恼表面贴装工业已有十年了。尽管随着材料、设计和工艺控制改善，特别是作为主要焊接技术的汽相回流技术的淡出，这种情况已经逐渐得到控制。但是随着像0402和0201封装的微型器件的出现，该问题正重新出现。最近，全球针对无铅焊接的研究增加了人们对"立碑"问题的关心，主要原因就是无铅焊料的表面张力相对增大。SnAgCu系列无铅焊料的"墓碑"行为，受焊料合金组成和性质的影响，如合金表面张力、合金相图和焊料润湿性等。以共晶SnPb焊料作为基线，Indium公司的实验研究探讨了影响"墓碑"的焊料的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38580759

  1. 靶场静爆实验测速高速相机标定方法

  2. 设计了适用于靶场静爆实验现场的标定设备，研究了基于遗传模拟退火的高速相机标定方法，采用设计的标定设备开展了双目高速相机内外参数标定实验。根据实验采集的圆形人工标志位置参数，分别采用基于遗传模拟退火的标定方法和Tsai两步标定法对双目高速相机参数进行标定，并利用标定结果分别还原视野内位置已知点的空间坐标。将还原的空间坐标与实际测量坐标进行对比，可以发现基于遗传模拟退火的标定法还原的空间坐标最大偏差为0.0082 m，优于Tsai两步法得到的最大偏差(0.0201 m)，提出的方法提高了高速相机的标

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-13
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38654315

  1. 序列谱带选支CO

  2. 本文介绍一种能产生CO2(0002—[1001,0201]Ⅰ,Ⅱ带激光跃迁,从而使普通封闭选支CO2激光器输出谱线数目加倍的腔内热吸收池技术及其实验结果。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-06
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38571603

  1. 优化PCB的设计，提高0201元件组装的成品率

  2. 由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求，包括0201元件焊盘的设计，以及0201元件之间或者0201元件和其它元件之间的间距设计。使用了两种试验方案，和三次实验设计（DOE），对有关焊盘和焊盘间距设计方面进行系统化研究， 0201元件焊盘设计的目的就是对现有贴装过程能力的评估，确定关键性程序参数和终建立0201元件贴装工艺的文件。 　　关键参数 　　为确定0201焊盘设计的关键参数，需要进行两种试验设计：其一是焊盘尺寸的确定，其二是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38597533

  1. 0201元件印刷钢网的设计

  2. 印刷钢网厚度0.005″采用激光切割，电抛光。作为0.004″和0.006″厚网板的折中，选择了0.005″的厚度。 应用较薄的0.004″网板，锡膏的传输效率会较高，但可能不能满足其他元件对锡膏量的要求。0.006″厚钢网对 0201元件而言会太厚。总共设计两张钢网，网板1为第1个试验设计的（过滤实验）。对应每个焊盘设计，设计5 种不同的开孔。网板2是根据网板1的结果进行设计。在网板2上，对于一种既定焊盘的设计，采用同一开孔设计 。表1中包含了网板2的网板开孔尺寸和开孔相对于焊盘的位置。图1表

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：199680
    • 提供者：weixin_38672940