传统上，包括ESD分流结构，带标准互连焊盘单元的IC保护内部电路，避免ESD冲击设备引脚。如果其结构连接严格的抗ESD处理程序，对制造商而言，片上ESD保护板装配的IC安全是必要的。虽然片上ESD结构被用做极好的次要保护，但是它们通常对长期暴露在自由环境下的接口保护不足。

虽然片上ESD结构被用作极好的次要保护，但是它们通常对长期暴露在自由环境下的接口保护不足。　　“模拟域”部分将焦点放在IC、子系统和系统设计者面对的不断增长的电路设计挑战：接口ESD保护。沿着工业现有技术的轨迹，接口保护难度按两个趋势日益增加。首先，增加了处理速度和功能密度的需求，推动IC制造者进一步缩减MOS装置的最小尺寸。对给定的门绝缘体，设备原理上需要维持绝缘体厚度与横向尺寸成比例（参考文献1）。然而，较薄的绝缘体更容易受ESD的影响。　　其次，端口速度持续增加，特别是便携式多媒体设备的兴