钝化层是在制造过程结束时置于硅片中的微控制器表面的。这一层阻止了芯片表面的氧化（由于大气中的 氧气）和其他化学过程。在对芯片进行任何操作之前必须去掉钝化层，图1和图2即为钝化层及其监控器的照 片。必须注意，虽然有可能用化学方法去掉钝化层，芯片将会暴露在有可能被氧化的风险中，使它较快地被 损坏。用测量电阻或电容的传感器电路可确定钝化层是否仍旧存在，如果它消失了或者被破坏了，则将触发 芯片软件的中断或导致芯片的全部硬件被关掉，从而可靠地防止了任何种类的动态分析。 图1  钝化层监控器的照片（放大1