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搜索资源列表

  1. 封装介绍及常用的封装库

  2. 对元器件封装详细的介绍及常用的元件封装库。很好的东西奥

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-01
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：suihan2008

  1. 集成电路的封装介绍 中文

  2. 分别讲了陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装一些内容，自认为讲的还不错！！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-10
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：van_adams

  1. 芯片封装详细介绍.pdf

  2. 芯片封装详细介绍芯片封装详细介绍芯片封装详细介绍芯片封装详细介绍

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-12-10
    • 文件大小：28672
    • 提供者：zhang__ku

  1. BGA/CSP/QFN封装介绍

  2. QFN的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面.引线间距大，引线长度短，这样BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面度和翘曲的问题。 BGA/CSP/OFN 技术的发展绝不会因为上述困难就停滞不前，于是一种先进的芯片封装BGA(Ball Grid Array.球栅阵列)出现来应对上述挑战。它的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面.引线间距大，引线长度短，这样BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面度和翘曲的问题。BGA技术的优点是可增加I/O数和间距，消除

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-01-03
    • 文件大小：104448
    • 提供者：byx3000

  1. IC封装介绍大全11111111

  2. IC封装介绍 介绍IC封装 反正就是跟IC封装有关的内容

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-01-16
    • 文件大小：1015808
    • 提供者：jojo_lhplove

  1. PCB封装介绍关于PCB 制版的资料

  2. 学习PCB不可或缺的东西 了解各种封装的样子

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-01-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：armykid

  1. IC封装大全.pdf

  2. 该pdf详细的介绍了常用的IC封装，图文并茂，值得收藏

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-25
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：xqb456

  1. protel常用封装介绍

  2. 文章介绍了几乎所有常用的元件封装形式，介绍详细，看过一遍就可以立即运用到实际pcb中

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-11-20
    • 文件大小：24576
    • 提供者：lhp1331

  1. AVI封装介绍

  2. AVI封装介绍

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2012-02-15
    • 文件大小：104448
    • 提供者：fenglianghuai

  1. 芯片封装介绍

  2. 芯片 封装介绍 硬件工程师画PCB使用 欢迎大家参考使用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-16
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：jiangmit

  1. 常见 ic 封装 介绍 一览

  2. 将近 67 中 的集成电路的封装图片， 有详解

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-24
    • 文件大小：447488
    • 提供者：mazhuang

  1. 器件封装介绍，常见封装有多图

  2. 常见封装 图形 封装 QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装 PQFP 100L LQFP 100L TQFP 100L 薄型四边引脚扁平封装 SBGA FBGA LBGA uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PPGA Plastic Pin Grid

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-07-28
    • 文件大小：413696
    • 提供者：liuzhenfang

  1. 常用电子元器件及封装介绍

  2. 常用电子元器件及封装介绍，电阻、电容、二极管、电感等详细介绍

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-06-17
    • 文件大小：684032
    • 提供者：hanleiseu

  1. 电子元件常用封装介绍

  2. 　无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 　　电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 　　电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-26
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38604916

  1. java 中的封装介绍及使用方法

  2. 主要介绍了java 中的封装介绍及使用方法的相关资料,封装是指一种将抽象性函式接口的实现细节部份包装、隐藏起来的方法，需要的朋友可以参考下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38680340

  1. 基础电子中的BGA封装介绍

  2. 栅格阵列引脚封袋，又称B础封装。这种封装的引脚在集成电路的底部，引线是以阵列的形式排列的，其引脚数目较多。B助封装的优点是体积小、功能强、集成度高并节约电路板的位置。这种封装多用于CPU。BGA的封装如图所示。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38582506

  1. 元器件应用中的进口半导体三极管的外形封装介绍

  2. 进口三极管以日本、美国及欧州的为多见，这些进口三极管的外形封装普遍采用TO系列。下图示出了常见进口三极管的外形封装结构，供使用时参考。 　　图　进口三极管外形   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38668672

  1. 元器件应用中的一些微型三极管的外形封装介绍

  2. 微型三极管又称芝麻管，它们的外形封装形式有陶瓷封装、环氧树脂封装及玻璃封装。下图所示是几种微型三极管的外形。 　　图　几种微型三极管的外形   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：28672
    • 提供者：weixin_38665046

  1. ajax的工作原理以及异步请求的封装介绍

  2. Ajax原理： 客户端通过浏览器的内置对象XMLHttpRequest来发送异步请求，当服务器返回响应时，会调用先前注册的回调函数，在回调函数中可以使用javascr ipt操作DOM来更新页面，异步请求不会阻塞客户端的操作，达到页面无法刷新就可以更新数据的效果。 异步请求的封装： 代码如下: var xhr=false; //step1:创建一个兼容浏览器各个版本的XMLHttpRequest对象 if (window.XMLHttpRequest) { //IE7+, Firefox, C

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-12
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38689736

  1. 5种常见*PBA封装介绍（图）

  2. 1.OPGA封装OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。 2.mPGA封装mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38565801
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