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搜索资源列表

  1. 如何封装JS和CSS文件为服务器端控件---ASP.NET 2.0

  2. 如何封装JS和CSS文件为服务器端控件---ASP.NET 2.0 我们以封装一个JS的日期控件为列子，将它和服务器的TextBox结合在一起做成一个服务器控件，以达到直接托上去就可以使用的效果。其实很简单，大家共同学习。先看看效果图： 方法： 首先：下载一个JS的日期组件，带封装。 然后：建一个日期类文件CalendarBox.cs代码如下： using System; using System.Collections.Generic; using System.ComponentModel

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2007-07-29
    • 文件大小：268288
    • 提供者：xzl008

  1. 文字动态展示效果【已封装】

  2. 文字动态展示效果【已封装】文字动态展示效果【已封装】文字动态展示效果【已封装】文字动态展示效果【已封装】文字动态展示效果【已封装】

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-06-25
    • 文件大小：17408
    • 提供者：a350752425

  1. MFC文件及文件夹操作封装.rar

  2. MFC文件及文件夹操作封装.rar MFC文件及文件夹操作封装.rar MFC文件及文件夹操作封装.rar MFC文件及文件夹操作封装.rar MFC文件及文件夹操作封装.rar

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2010-09-23
    • 文件大小：7168
    • 提供者：sdytdhl

  1. matlab封装子系统

  2. matlab封装子系统 对于比较复杂的系统，模块化思想是很有必要的，使得思路较为清晰、错误容易排查。对复杂的系统进行仿真，如果将其中独立的功能进行封装，会显得特别清爽。这学期做了电机仿真和伺服系统仿真，特别感觉到子模块封装的必要性，有效的提高了系统的可读和可维护性。

  3. 所属分类：C/C++

    • 发布日期：2011-03-23
    • 文件大小：26624
    • 提供者：y247906264

  1. 封装 电子元器件封装 封装

  2. 封装 电子元器件封装 封装 封装 电子元器件封装 封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-04-06
    • 文件大小：45056
    • 提供者：Augusdi

  1. Allegro封装生成器0.08

  2. Allegro封装生成器0.08Allegro封装生成器0.08Allegro封装生成器0.08Allegro封装生成器0.08Allegro封装生成器0.08Allegro封装生成器0.08Allegro封装生成器0.08Allegro封装生成器0.08Allegro封装生成器0.08Allegro封装生成器0.08Allegro封装生成器0.08Allegro封装生成器0.08Allegro封装生成器0.08Allegro封装生成器0.08Allegro封装生成器0.08Allegro封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-04-07
    • 文件大小：1024
    • 提供者：xmf123456789

  1. RJ45封装

  2. RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装RJ45封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-06
    • 文件大小：3072
    • 提供者：nisuanqiu

  1. java封装封装的概念

  2. java封装 封装的概念，封装的应用，以及如何编写

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2012-05-08
    • 文件大小：513024
    • 提供者：fire123688913

  1. RJ45网口封装

  2. RJ45网口封装，弯针直插，封装内包含14芯，不同于一般的8芯网口，一般的网口属于直接插入型，而这款封装可以在侧面以及背面使用。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-09-25
    • 文件大小：464896
    • 提供者：weixin_39921509

  1. 板级封装芯片面自由跌落的失效分析

  2. 板级封装芯片面自由跌落的失效分析，白创，袁国政，本文采用了高加速度的跌落试验方法，研究BGA（球栅阵列）封装在自由跌落冲击中的可靠性。用型号RS-DP-03A跌落台模拟真实工况下BGA封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-20
    • 文件大小：625664
    • 提供者：weixin_38683930

  1. 半导体封装工艺介绍.ppt

  2. IC封装工艺简介 封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄，适应封装需要；划片就是通过金属刀片，让晶圆能够一粒一粒地分割出来；装片就是通过导电胶，让芯片跟引线框固定起来；键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通；塑封就是把产品包装起来。里面的关键工序是“键合和塑封”，键合实现了我们的目的，塑封对键合实现品质保证和产品的可靠性。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-05-28
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：XeeLiu

  1. 微型四轴传感器AD封装库

  2. 微型四轴各个芯片封装库，altium designer可用，包括STM32主芯片、MHC5883、MPU6050、MS5611、LM27313、GP2102、HM-06-BT、NRF24L01、XTAL3225....等等一系列常用封装库

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-06-30
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：kuailedejitou

  1. 三极管的封装及引脚识别

  2. 三极管的封装形式是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面，三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为TO×××，×××表示三极管的外形；装配方式有通孔插装（通孔式）、表面安装（贴片式）和直接安装；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。常用三极管的封装形式有TO－92、TO－126、TO－3、TO－220TO等。 国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其外形结构和规格分别用字母和数字表示，如TO－162、TO－92等。晶体管的外形

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：581632
    • 提供者：weixin_38682242

  1. 零件封装知识系统汇总

  2. 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38666114

  1. 斩月ZDK封装工具

  2. 斩月ZDK封装工具 系统结构:错误提示管理_,斩月封装,取路径文件名_,Maker,KernelVer, ======主窗口程序集 | | | |------ _启动子程序 | | | |------ 错误提示管理_ | | | |------ _按钮_重新封装_被单击

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-18
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38697557

  1. 贴片铝电解电容封装库

  2. 贴片铝电解电容封装库，完全可用，省的再画封装。 贴片铝电解电容封装库，完全可用，省的再画封装。 贴片铝电解电容封装库，完全可用，省的再画封装。 贴片铝电解电容封装库，完全可用，省的再画封装。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：6144
    • 提供者：QIANG654001342

  1. PADS个人封装库.7z

  2. PADS个人封装库PADS个人封装库PADS个人封装库PADS个人封装库PADS个人封装库PADS个人封装库PADS个人封装库PADS个人封装库PADS个人封装库

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-09-22
    • 文件大小：77824
    • 提供者：MaTaDongJing

  1. PH2.03D封装库.zip

  2. PH2.0封装包含立式插件，卧式插件，卧式贴片，立式贴片。全部都有3D模型加载，可以直接使用。（三维PCB封装库）AD用PCB封装库

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：jun2036

  1. 芯片封装——DIP

  2. 半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有：保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等，因为工艺要求和应用行业环境不同，对应着不同的封装。在封装材料上，主要有三大类：金属封装，主要应用于军事，航天；陶瓷封装，应用于军事行业和少量商业化；塑料封装，成本低，工艺简单，可靠性不错，占总体封装的95%左右，多应用于电子行业。 　　封装整体流程如图1所示：

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38652147

  1. python面向对象：封装

  2. 文章目录1、封装的含义2、封装示例1、python中封装功能的实现3、封装的好处1、封装数据2、降低复杂度4、封装的特性1、property方法 1、封装的含义 例子：手机拨打电话，背后的实现是一个很复杂的流程： 1、手机内部功能实现 2、信号与基站进行交互 3、手机对收到的信号进行解码 4、调用手机听筒，将收到的信号实时解码并转化为音频，实现通话。 但是在实际使用中，使用者只需要输入号码拨打电话就可完成通话。 这就是面对对象封装的概念。所以封装的一大特点：就是将复杂的信息、流程给包起来，内部处

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38624556
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