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搜索资源列表

  1. WINDOWS应用程序.ppt 应用程序类CWinApp及其派生类

  2. 模仿MFC用C++类对Windows主函数进行封装 应用程序类CWinApp及其派生类 窗口类CFrameWnd及其派生类 CCmdTarget类 MFC消息映射

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2009-05-30
    • 文件大小：457728
    • 提供者：zyx19850324

  1. 使用DLL封装应用程序的资源

  2. 能够将资源封装在dll文件中，包内含有示范程序和详细的应用教程，很有帮助！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-03-13
    • 文件大小：302080
    • 提供者：hgyzj1

  1. hibernate sprint 封装应用

  2. 自己做的简单的封装程序，很方便。 IService s = this.getService(); String xm = request.getParameter("xm"); String rxsj = request.getParameter("rxsj"); String yx = request.getParameter("yx"); String zy = request.getParameter("zy"); String sf = request.getParameter("sf

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2011-07-21
    • 文件大小：3072
    • 提供者：xiao_pai_hui

  1. 在动态连接库内封装应用程序框架(68kb)

  2. 在动态连接库内封装应用程序框架(68kb)

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2006-02-23
    • 文件大小：69632
    • 提供者：chenxh

  1. 封装应用程序为WIndows服务方法

  2. 优点：可以快速封装应用程序为Windows服务； 缺点：停止服务不算友好，对某些特殊应用程序来说可能带来意想不到的问题。

  3. 所属分类：其它

  1. 惠普打印封装一体机解决方案介绍

  2. 本文介绍了惠普的封装一体机建立在其全能的网络打印机LaserJet 9000的基础上。LaserJet 9000可应用与集群打印，具有双面打印、高速打印等特点，而这些特点更促进了打印封装的优化。而hp LaserJet 9000DN的网络功能使得FZJ-2000可与网络连接。可实现集群组成虚拟大型打印封装系统。在直邮业务、各类公文发布系统业务和大量的账单打印封装应用中，打印封装一体机可大大减少人工，提高效率。对于公文、账单等的发布，惠普打印封装一体机的保密特性成为其大行其道的重要原因。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-04
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_38691453

  1. 芯片/封装/应用三大层面解读LED照明技术

  2. 如果从LED照明技术的发展来看，可以从三个方面来讲，一个是芯片层面，一个是封装层面，一个是应用层面。芯片层面主要关注LED的制成技术;封装层面主要是如何把LED芯片转换成可以用来照明的灯珠或是光源;LED应用层面技术发展相对复杂...

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-02
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38643212

  1. c#的基础封装应用.txt

  2. 当数字一大于数字二时输出1，当数字一小于数字二时输出-1，当数字二等于数字一时输出0；c#的基础封装应用，简单写简单记忆。

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2020-09-08
    • 文件大小：1024
    • 提供者：as953

  1. 简介晶圆凸起封装工艺技术

  2. 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。 　　目前有5种成熟的工艺技术可用于晶圆凸起，每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装应用领域包括玻璃覆晶封装、软膜覆晶封装和RF模块。由于这类技术材料成本高、工序时间长，因此不适合I/O引脚多的封装件。另一种技术是先置放焊球，再对预成形的焊球进行回流焊处理，这种技术适用于引脚

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38716556

  1. Littelfuse推出更小封装尺寸的三端GDT

  2. Littelfuse公司日前宣布推出了SL1010A系列气体放电管（GDT）。这种小尺寸三端表面封装型器件可保护广泛的通讯设备免受通常由雷击干扰引起的快升瞬态电压的损害。 SL1010A系列GDT能在8/20μs环境下耐受5kA的雷击浪涌电流。 其断态电容低至1.5pF以下，可将插入损失降至最低，并帮助维护数据通讯线路中信号的完整性。 而低电弧电压（~10V）则可在出现长时间电力故障时减少热积聚。 　　该三端SL1010A系列GDT的直径仅为5毫米，是需要高能量耐受能力和紧凑尺寸的小封装应用的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38697063

  1. 电子测量中的MAX9972电子测量IC的特性及应用范围

  2. 关键特性 · 小尺寸：在0.3in?上集成了四个通道 · 低功耗：每通道325mW (典型值) · 高速：3VP-P时, 300Mbps · -2.2V至+5.2V工作电压范围 · 有源端接(第3级驱动) · 集成PMU开关 · 无源负载 · 低泄漏模式：20nA (最大值) · 低增益误差、失调误差 · 提供无铅(Pb)封装  应用范围· 有源老化系统· DRAM探测器· 低成本混合信号/片上系统(SoC)测试器· NAND闪存测试器· 结构测试装置 原理框图   来源:若冰儿

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38663973

  1. 元器件应用中的滤波电容在嵌入式系统中的应用

  2. 引言 　　为微处理器系统中的能量存储/传输处理选择体去耦电容是一件复杂的事情，由于强调产品的物理尺寸，处理器制造商一般只规定满足器件能量转换要求所需要的电容量，而不考虑为适合的电容排列留置的可用空间。嵌入式单板计算机中所用的处理器还要求更高的电容充放电性能，从而要求一个低的时间常数。 　　随着电容制造向更小型化封装应用的继续推进，一种高电容量、低ESR及低电压应用的理想方案是3-D多阳极涂层（conformal coated）片式电容。 高电容量和低ESR技术 　　有多种技术已可

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38732519

  1. 元器件应用中的PCM1808集成电路

  2. PCM1808为96KHz立体声A/D转换器。双电源供电(5C模拟/3.3V数字).采用14脚TSSOP封装,应用在数字电视、AV放大器/接收器、MD播放器、CD刻录机、多轨接收器及电子音乐仪器等产品上. 　　  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：113664
    • 提供者：weixin_38748239

  1. 元器件应用中的SN65LVDS301集成电路

  2. SN65LVDS301是由TI公司推出的27位并/串转换器,有三种工作模式:节省工作模式QVGA为17.4mW,工作模式VGA为28.8mW,关断模式为0.5μA,工作电压为1.8V,采用5mm×5mm焊球MicorStar Junior BGA封装,应用在液晶显示器、手机、多媒体播放器、数码摄像机等产品上。 　　  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：149504
    • 提供者：weixin_38738783

  1. 元器件应用中的THS7303集成电路

  2. THS7303是由TI公司推出的高性能视频放大器，电源电压为2.7~5V(单电源),采用20脚无铅TSSOP封装,应用在机顶盒(STB)、个人视频录像机(PVR)/DVD刻录机及手提USB等设备中. 　　内部框图如下: 　　  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：178176
    • 提供者：weixin_38684743

  1. 元器件应用中的TDA9808T集成电路

  2. TDA9808T为伴音电路,采用SO20脚封装,应用在液晶电视上。 　　内部框图如下： 　　  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：129024
    • 提供者：weixin_38661466

  1. 元器件应用中的TPS62420集成电路

  2. TPS62420为德州仪器推出的两款双通道输出降压DC-DC转换器,均采用微小型号10引脚3mm×3mmQFN封装,应用在手机、便携式媒体播放器、其他便携式电子产品及便携式工业与医疗设备中. 　　内部框图如下: 　　  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：135168
    • 提供者：weixin_38571878

  1. 元器件应用中的TPS62400集成电路

  2. TPS62400为德州仪器推出的两款双通道输出降压DC-DC转换器,均采用微小型号10引脚3mm×3mmQFN封装,应用在手机、便携式媒体播放器、其他便携式电子产品及便携式工业与医疗设备中. 　　内部框图如下: 　　  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：135168
    • 提供者：weixin_38558623

  1. DEK晶圆凸起和焊球置放方案 降低封装成本

  2. 高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布，针对目前要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术，DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术，足以取代传统的方法。  　　DEK总裁Rich Heimsch称：“用户正在不同层面上寻求更低成本的方案。制造商希望减低初始设备投资、长期拥有成本和工具成本。为了满足这些需求，DEK提供了灵活的平台设备，能够刮印焊膏、涂敷助焊剂和置放焊球，及同时处理不同输

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38551837

  1. 在动态连接库内封装应用程序框架VC源代码

  2. 实现方法:用MFC的程序向导生成一个常规DLL,在常规DLL内有一派生自CWinApp的实例,再用MFC的程序向导生成一个MFCEXE应用程序,把MFC EXE应用程序中CAppView,CMainFrame,CAppDocument的文挡和RES目录下的资源拷贝到常规DLL项目中,添加到项目中,编译生成一DLL,在另外一个WIN32应用程序中,启动一线程,在线程函数中显式装载该DLL,取的该DLL内的当前线程,CWinThread *pThread=GetCurrentThread();pTh

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-15
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38737213
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