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计算机逻辑们的高速特性,封装技术
逻辑数字电路讲解、、逻辑们的高速特性,封装技术、
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-11-10
文件大小:450560
提供者:
yuu123456
ic--封装技术介绍
封装技术介绍COB的關鍵技術在於Wire Bonding(俗稱打線)及Molding(封膠成型),是指對裸露的積體電路晶片(IC Chip),進行封裝,形成電子元件的製程,其中IC藉由銲線(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或捲帶接合(Tape Automatic Bonding;簡稱TAB)等技術,將其I/O經封裝體的線路延伸出來
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-12-28
文件大小:334848
提供者:
probecard
CPU封装技术相关知识
让你轻松学会如何进行CPU封装技术相关知识
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-01-03
文件大小:38912
提供者:
risslin
BGA 封装技术 BGA封装中芯片和基板两种互连方法
BGA封装技术BGA封装技术BGA封装技术BGA封装技术
所属分类:
嵌入式
发布日期:2010-05-29
文件大小:27648
提供者:
lzgli
LED资料基本封装技术趋势知识
LED资料基本封装技术趋势知识,方便你的科研,工作和学习
所属分类:
教育
发布日期:2011-04-14
文件大小:62464
提供者:
jiangbubai000
ghost封装技术教程
万能ghost封装技术教程 感兴趣的 可以看看
所属分类:
专业指导
发布日期:2008-08-26
文件大小:265216
提供者:
lxq20042941
cpu的封装技术````````````
cpu的封装技术~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
所属分类:
专业指导
发布日期:2008-09-20
文件大小:1048576
提供者:
bolying
AAL5多协议封装技术规范
AAL5多协议封装技术规范,中兴的很不错,讲的比较简单
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-04-23
文件大小:545792
提供者:
boblee2000
Simulink6_子系统及其封装技术.zip
Simulink6_子系统及其封装技术.pdf, 从入门将起,最基本的开始,一步一步,这个只针对初学者,是一些基本操作,主讲子系统的搭建 封装 自定义子系统
所属分类:
讲义
发布日期:2020-05-02
文件大小:126976
提供者:
jh1513
制造网格中产品数据资源的封装技术研究
制造网格中产品数据资源的封装技术研究,罗倩,陈德锟,通过对数据网格和制造网格中产品数据的特征分析,提出了产品数据资源的两层封装模型,即应用系统封装和产品语义封装,满足制造网
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-17
文件大小:222208
提供者:
weixin_38732519
LED行业最详细的封装技术.rar
LED行业最详细的封装技术
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-16
文件大小:7168
提供者:
weixin_42680594
LED封装技术.ppt
LED封装技术ppt,本文介绍了LED封装技术的概述,LED的封装方式,LED封装工艺,功率型LED封装关键技术,荧光粉溶液涂抹技术,封胶胶体设计,散热设计等。
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-14
文件大小:4194304
提供者:
weixin_38744435
led封装技术简介(pdf)
led封装技术简介。led123网奉献,led123网上还有更多的led技术资料和led营销资料。
所属分类:
其它
发布日期:2012-10-01
文件大小:13312
提供者:
oqqyiyu1234567
大功率白光LED封装技术大全
大功率白光LED封装技术大全大功率白光LED封装技术大全
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-11-10
文件大小:148480
提供者:
wuleizhe
【干货】一文了解40种常用的芯片封装技术
本文主要讲了一下40种常用的芯片封装技术,下面一起来学习一下
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-17
文件大小:126976
提供者:
weixin_38592847
COB封装技术常见问题解答
文章为大家带来了COB封装技术常见问题解答。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-23
文件大小:66560
提供者:
weixin_38687505
分析:LED封装技术可能存在的问题
本文为大家总结了LED封装技术可能存在的问题。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-23
文件大小:91136
提供者:
weixin_38508497
LED生产工艺及封装技术(生产步骤)
文章为大家介绍了LED生产工艺及封装技术。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-23
文件大小:96256
提供者:
weixin_38700790
封装技术左右LED光源元件关键特性
随着LED照明应用对于元件输出要求渐增,传统LED封装不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的无封装LED具备更好的散热条件,同时整合磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光学设计照明灯具。针对这些问题,文章为大家介绍了封装技术左右LED光源元件关键特性。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-25
文件大小:82944
提供者:
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大功率LED封装技术考虑因素及封装的目的
文章为大家介绍了大功率LED封装技术考虑因素以及封装的目的。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-25
文件大小:49152
提供者:
weixin_38645335
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