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基于Davinci技术的智能家庭监控系统的设计与实现
随着视频信号处理器的发展,嵌入式视频监控系统的应用越来越广泛,对视 频监控智能性的要求也变得越来越高。本文在深入研究Texas Insmmaent(TI)公司 最新的Davinci技术后,针对家庭监控环境设计并实现了一种基于Davinei技术的 智能监控系统的基础框架。主要研究内容涉及Davinci技术的硬件系统架构、软 件系统架构及Linux下的应用程序开发等。 嵌入式视频处理系统的运行方式通常为通用嵌入式处理器与数字信号处理器 协同工作的模式。在Davinci技术推出以前,都采用分离式处理
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-07-18
文件大小:2097152
提供者:
gjpan
实战OpenGL三维可视化系统开发与源码精解.part01.rar
第1篇 系统开发基础 包括第1章三维图形世界、第2章OpenGL概述和第3章Oracle与 OCI技术及编程基础。 第1章 介绍了计算机三维图形技术的发展、科学计算可视化技术、三维可视化工程设计的基本概念和发展现状。 第2章 主要对OpenGL的基本概念、OpenGL编程基础和在Visual C++环境下OpenGL基本程序框架的建立进行了讲解,并给出了一个简单的旋转立方体程序示例。通过这一章,使读者对OpenGL有初步的概念和了解,对于纹理、显示列表等更深入的编程,我们将通过后续
所属分类:
C++
发布日期:2012-04-16
文件大小:26214400
提供者:
bc578
实战OpenGL三维可视化系统开发与源码精解.part02.rar
第1篇 系统开发基础 包括第1章三维图形世界、第2章OpenGL概述和第3章Oracle与 OCI技术及编程基础。 第1章 介绍了计算机三维图形技术的发展、科学计算可视化技术、三维可视化工程设计的基本概念和发展现状。 第2章 主要对OpenGL的基本概念、OpenGL编程基础和在Visual C++环境下OpenGL基本程序框架的建立进行了讲解,并给出了一个简单的旋转立方体程序示例。通过这一章,使读者对OpenGL有初步的概念和了解,对于纹理、显示列表等更深入的编程,我们将通过后续
所属分类:
C++
发布日期:2012-04-16
文件大小:26214400
提供者:
bc578
实战OpenGL三维可视化系统开发与源码精解.part03.rar
第1篇 系统开发基础 包括第1章三维图形世界、第2章OpenGL概述和第3章Oracle与 OCI技术及编程基础。 第1章 介绍了计算机三维图形技术的发展、科学计算可视化技术、三维可视化工程设计的基本概念和发展现状。 第2章 主要对OpenGL的基本概念、OpenGL编程基础和在Visual C++环境下OpenGL基本程序框架的建立进行了讲解,并给出了一个简单的旋转立方体程序示例。通过这一章,使读者对OpenGL有初步的概念和了解,对于纹理、显示列表等更深入的编程,我们将通过后续
所属分类:
C++
发布日期:2012-04-16
文件大小:26214400
提供者:
bc578
实战OpenGL三维可视化系统开发与源码精解.part04.rar
第1篇 系统开发基础 包括第1章三维图形世界、第2章OpenGL概述和第3章Oracle与 OCI技术及编程基础。 第1章 介绍了计算机三维图形技术的发展、科学计算可视化技术、三维可视化工程设计的基本概念和发展现状。 第2章 主要对OpenGL的基本概念、OpenGL编程基础和在Visual C++环境下OpenGL基本程序框架的建立进行了讲解,并给出了一个简单的旋转立方体程序示例。通过这一章,使读者对OpenGL有初步的概念和了解,对于纹理、显示列表等更深入的编程,我们将通过后续
所属分类:
C++
发布日期:2012-04-16
文件大小:26214400
提供者:
bc578
实战OpenGL三维可视化系统开发与源码精解.part05.rar
第1篇 系统开发基础 包括第1章三维图形世界、第2章OpenGL概述和第3章Oracle与 OCI技术及编程基础。 第1章 介绍了计算机三维图形技术的发展、科学计算可视化技术、三维可视化工程设计的基本概念和发展现状。 第2章 主要对OpenGL的基本概念、OpenGL编程基础和在Visual C++环境下OpenGL基本程序框架的建立进行了讲解,并给出了一个简单的旋转立方体程序示例。通过这一章,使读者对OpenGL有初步的概念和了解,对于纹理、显示列表等更深入的编程,我们将通过后续
所属分类:
C++
发布日期:2012-04-17
文件大小:26214400
提供者:
bc578
实战OpenGL三维可视化系统开发与源码精解.part06.rar
第1篇 系统开发基础 包括第1章三维图形世界、第2章OpenGL概述和第3章Oracle与 OCI技术及编程基础。 第1章 介绍了计算机三维图形技术的发展、科学计算可视化技术、三维可视化工程设计的基本概念和发展现状。 第2章 主要对OpenGL的基本概念、OpenGL编程基础和在Visual C++环境下OpenGL基本程序框架的建立进行了讲解,并给出了一个简单的旋转立方体程序示例。通过这一章,使读者对OpenGL有初步的概念和了解,对于纹理、显示列表等更深入的编程,我们将通过后续
所属分类:
C++
发布日期:2012-04-17
文件大小:26214400
提供者:
bc578
实战OpenGL三维可视化系统开发与源码精解.part07.rar
第1篇 系统开发基础 包括第1章三维图形世界、第2章OpenGL概述和第3章Oracle与 OCI技术及编程基础。 第1章 介绍了计算机三维图形技术的发展、科学计算可视化技术、三维可视化工程设计的基本概念和发展现状。 第2章 主要对OpenGL的基本概念、OpenGL编程基础和在Visual C++环境下OpenGL基本程序框架的建立进行了讲解,并给出了一个简单的旋转立方体程序示例。通过这一章,使读者对OpenGL有初步的概念和了解,对于纹理、显示列表等更深入的编程,我们将通过后续
所属分类:
C++
发布日期:2012-04-17
文件大小:26214400
提供者:
bc578
实战OpenGL三维可视化系统开发与源码精解.part08
第1篇 系统开发基础 包括第1章三维图形世界、第2章OpenGL概述和第3章Oracle与 OCI技术及编程基础。 第1章 介绍了计算机三维图形技术的发展、科学计算可视化技术、三维可视化工程设计的基本概念和发展现状。 第2章 主要对OpenGL的基本概念、OpenGL编程基础和在Visual C++环境下OpenGL基本程序框架的建立进行了讲解,并给出了一个简单的旋转立方体程序示例。通过这一章,使读者对OpenGL有初步的概念和了解,对于纹理、显示列表等更深入的编程,我们将通过后续
所属分类:
C++
发布日期:2012-04-17
文件大小:26214400
提供者:
bc578
实战OpenGL三维可视化系统开发与源码精解.part09
第1篇 系统开发基础 包括第1章三维图形世界、第2章OpenGL概述和第3章Oracle与 OCI技术及编程基础。 第1章 介绍了计算机三维图形技术的发展、科学计算可视化技术、三维可视化工程设计的基本概念和发展现状。 第2章 主要对OpenGL的基本概念、OpenGL编程基础和在Visual C++环境下OpenGL基本程序框架的建立进行了讲解,并给出了一个简单的旋转立方体程序示例。通过这一章,使读者对OpenGL有初步的概念和了解,对于纹理、显示列表等更深入的编程,我们将通过后续
所属分类:
C++
发布日期:2012-04-17
文件大小:26214400
提供者:
bc578
实战OpenGL三维可视化系统开发与源码精解.part10
第1篇 系统开发基础 包括第1章三维图形世界、第2章OpenGL概述和第3章Oracle与 OCI技术及编程基础。 第1章 介绍了计算机三维图形技术的发展、科学计算可视化技术、三维可视化工程设计的基本概念和发展现状。 第2章 主要对OpenGL的基本概念、OpenGL编程基础和在Visual C++环境下OpenGL基本程序框架的建立进行了讲解,并给出了一个简单的旋转立方体程序示例。通过这一章,使读者对OpenGL有初步的概念和了解,对于纹理、显示列表等更深入的编程,我们将通过后续
所属分类:
C++
发布日期:2012-04-17
文件大小:4194304
提供者:
bc578
实战OpenGL三维可视化系统开发与源码精解.part01.rar
第1篇 系统开发基础 包括第1章三维图形世界、第2章OpenGL概述和第3章Oracle与 OCI技术及编程基础。 第1章 介绍了计算机三维图形技术的发展、科学计算可视化技术、三维可视化工程设计的基本概念和发展现状。 第2章 主要对OpenGL的基本概念、OpenGL编程基础和在Visual C++环境下OpenGL基本程序框架的建立进行了讲解,并给出了一个简单的旋转立方体程序示例。通过这一章,使读者对OpenGL有初步的概念和了解,对于纹理、显示列表等更深入的编程,我们将通过后续
所属分类:
C++
发布日期:2012-09-08
文件大小:26214400
提供者:
hillaryjiao
电子电路PCB的散热分析与设
本文从PCB的三个热源出发,结合元器件封装的热特性,对PCB的结构构成进 行了详细地热分析,在此基础上,为改善PCB与电子元器件之间的热特性,提高 PCB的散热能力和可靠性,对PCB的结构构成和电子元器件的布局进行了优化设 计"首先,本文介绍了电子设备热设计和散热分析技术的发展概况,并简要地概 括了常用电子元器件封装的热特性和PCB热设计的相关知识"其次,介绍了传热学 的基本原理!PCB简化模型的数值求解和PCB的有效导热系数的计算"然后,具体 地分析了PCB的内层铜厚度对PCB的平面导热系数
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-02-18
文件大小:5242880
提供者:
pengwangguo
封装技术的简要介绍与发展
在20多年时间内,CPU从Intel4004、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到几百根,下世纪初可能达2千根。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-01
文件大小:95232
提供者:
weixin_38663029
嵌入式系统/ARM技术中的基于ENC28J60的嵌入式网络接口的设计
摘要: 设计了以ENC28J60 为核心的以太网接口实现方案, 描述了该系统硬件架构的设计方法。在简要介绍了以太网控制器ENC28J60 的结构、功能、外围电路的基础上, 对ENC28J60 与Atmega16 的SPI 通讯进行了阐述。此方案不仅成本低, 而且可以实现500Kbps 以上的传输速率, 满足了嵌入式系统的Internet 控制要求。 1 引言 随着Internet 的出现和以太网的迅速发展, 基于以太网的设备控制越来越多。目前市场上大部分以太网控制器采用的封装均超过8
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:199680
提供者:
weixin_38663169
基础电子中的LED散热基板的简要介绍
导读:随着LED散热基板的发展,提供具有其高散热性,精密尺寸的散热基板,也成为未来在LED散热基板发展的趋势。本文在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,简要介绍了LED散热途径、LED散热基板、分类以及如何降低LED晶粒陶瓷散热基板的热阻。 一、LED散热途径分析 依据LED不同的封装技术,加上散热方法亦有所不同,LED各种散热途径主要通过以下几个方面: (1)从空气中散热; (2)热能直接由System circuit board导出; (3)经由金线将热能
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:86016
提供者:
weixin_38623442
电源技术中的用下载电缆实现AT89S5X的ISP编程
摘要:下载电缆被广泛应用于电子系统设计与调试过程中。本文介绍它的基本原理和编程控制方法;针对目前单片机的ISP串行编程模式列举实例,简要介绍AT89S5X的串行编程的方法和部分协议,使用VC编程,应用下载电缆实现对AT89S5X系列单片机的ISP编程;文末提出统一下载电缆硬件或软件的设想,并提供可以下载支持多种单片机ISP编程软件的网址。 关键词:下载电缆 串行编程 AT89S5X ISP引言随着电子技术的日益发展,芯片的规模越来越大,封装日趋小型化,相应的对系统板级调试困难也在加大。IE
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-10
文件大小:102400
提供者:
weixin_38549520
PCB技术中的超越BGA封装技术
杨建生(天水华天微电子有限公司技术部,甘肃 天水 741000)摘要:简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和 mBGA封装。 关键词:芯片规模封装;微型球栅阵列封装 中图分类号: TN305.94 文献标识码: B 文章编号:1003-353X(2003)09-0052-03 1引言 BGAs封装已成为当今制造的主流,并已发展成为新一代微型BGA封装技术。芯片规模封装就是比裸芯
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-09
文件大小:128000
提供者:
weixin_38586186
超越BGA封装技术
摘要:简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型(SMT)封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和mBGA封装。 1引言BGAs封装已成为当今制造的主流,并已发展成为新一代微型BGA封装技术。芯片规模封装就是比裸芯片略大一些或几乎与裸芯片一样大的封装形式,即敞型的BGA封装技术。虽然芯片规模封装的产品在设计和结构方面与别的封装产品存在差异,并依赖于供应商而定,但是它们具有一些共同的特性,拥显而易见的优越性。其一为高密度,芯片规
所属分类:
其它
发布日期:2021-02-03
文件大小:122880
提供者:
weixin_38695159
LED散热基板的简要介绍
导读:随着LED散热基板的发展,提供具有其高散热性,精密尺寸的散热基板,也成为未来在LED散热基板发展的趋势。本文在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,简要介绍了LED散热途径、LED散热基板、分类以及如何降低LED晶粒陶瓷散热基板的热阻。 一、LED散热途径分析 依据LED不同的封装技术,加上散热方法亦有所不同,LED各种散热途径主要通过以下几个方面: (1)从空气中散热; (2)热能直接由System circuit board导出; (3)经由金线将热能
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:84992
提供者:
weixin_38517904
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