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  1. IC封装术语解析.doc

  2. IC封装术语解析.doc

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2007-09-04
    • 文件大小：58368
    • 提供者：bysysnet

  1. 集成电路封装、芯片封装术语详解

  2. 各种IC封装、集成电路封装、芯片封装详解

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-06-02
    • 文件大小：185344
    • 提供者：xuezhongaozhu

  1. 70种IC封装术语(70种IC封装术语)

  2. 70种IC封装术语,70种IC封装术语,70种IC封装术语,70种IC封装术语

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-06-10
    • 文件大小：7168
    • 提供者：l443638374

  1. 常用IC封装术语 BQFP等

  2. IC封装方面的术语 BGA BQFP COB DIP

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-16
    • 文件大小：68608
    • 提供者：wicky123456

  1. 关于IC70种封装术语

  2. BGA BQFP 碰焊PGA C－ Cerdip Cerquad CLCC COB等 IC封装术语

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-10-09
    • 文件大小：61440
    • 提供者：i159800

  1. 70种IC封装术语大全集合

  2. 70种IC封装术语大全集合，集合了IC设计中经常用到的专业术语及术语简称。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-24
    • 文件大小：7168
    • 提供者：suyee830916

  1. 70 种IC 封装术语

  2. 70种IC封 装术语,个人收集,方便查询,好帮手

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-09-07
    • 文件大小：16384
    • 提供者：abwnet

  1. IC封装术语。如BGA、BCC、QFP、SOP等的简单介绍

  2. 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2008-11-03
    • 文件大小：185344
    • 提供者：wozhendewuyu

  1. 70种IC封装术语

  2. 本文详细介绍了各种PCB封装的具体内容，包括尺寸，名称，起源等。 例如：2、 BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-10-25
    • 文件大小：117760
    • 提供者：mzbyaxin

  1. 常用的IC封装术语解析

  2. IC封装术语解析 包含常用的IC封装基本原理及概念

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-01-07
    • 文件大小：24576
    • 提供者：yangjing061964

  1. 基础知识：常见IC封装术语详解.pdf

  2. 文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：196608
    • 提供者：weixin_38744270

  1. PCB设计必知：封装术语汇总

  2. 本文为大家将PCB设计过程中的封装术语进行了汇总。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：126976
    • 提供者：weixin_38626984

  1. 常见IC封装术语介绍

  2. 文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-25
    • 文件大小：129024
    • 提供者：weixin_38727825

  1. 设计必知：封装术语汇总全面解析

  2. 下面给大家介绍一下PCB设计封装术语。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-02
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38593644

  1. PCB设计必知：封装术语汇总解析(下)

  2. 本文关于PCB设计必知：封装术语汇总解析(下)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38694141

  1. PCB设计必知：封装术语汇总解析(上)

  2. 本文关于PCB设计必知 ，封装术语汇总解析

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38735804

  1. 基础知识：常见IC封装术语详解

  2. 文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：129024
    • 提供者：weixin_38663197

  1. 基础知识：常见IC封装术语详解

  2. 文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：     1、BGA(ball grid array)     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5m

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：131072
    • 提供者：weixin_38655987

  1. 基础知识：常见IC封装术语详解

  2. 文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：     1、BGA(ball grid array)     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5m

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：130048
    • 提供者：weixin_38570296

  1. 集成电路封装术语整理

  2. 晶圆生产的目标 　　芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。 　　集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。整个制造过程从硅单晶抛光片开始，到晶圆上包含了数以百计的集成电路戏芯片。 　　下面，为了更好的理解芯片的结构，小编将为大家介绍一些基本的晶圆术语。 　　晶圆术语 　　1. 芯片、器件、电路、微芯片或条码：所

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：230400
    • 提供者：weixin_38622962
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