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搜索资源列表

  1. 各种封装类型图.doc

  2. 文件名:各种封装类型图 格式:doc 内容:各种各样的封装,实体彩色图片

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-13
    • 文件大小：819200
    • 提供者：kemi450

  1. 常见IC器件封装类型尺寸 PDF

  2. 常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类型尺寸常见IC器件封装类

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-02-06
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：tianjinzhangli

  1. 电子元器件各种封装类型

  2. 这个pdf文档是介绍各个封装内容，尺寸等等，方面初学者了解封装类型

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-22
    • 文件大小：44032
    • 提供者：hahabupisces

  1. 部分贴片二极管封装类型 部分贴片二极管封装类型

  2. 部分贴片二极管封装类型 部分贴片二极管封装类型 部分贴片二极管封装类型

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-14
    • 文件大小：20480
    • 提供者：qinchun87

  1. 封装类型 封装类型总结过的

  2. 封装类型 封装类型总结过的封装类型 封装类型总结过的封装类型 封装类型总结过的

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-26
    • 文件大小：819200
    • 提供者：iweegle

  1. 总结过的带图片的 封装类型

  2. 总结过的带图片的 封装类型 总结过的带图片的 封装类型 总结过的带图片的 封装类型

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-26
    • 文件大小：870400
    • 提供者：iweegle

  1. 元器件封装查询 封装类型表

  2. 元器件封装查询大全 封装类型表： protel 元器件封装查询大全 有元器件图

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：w86607161

  1. 晶振封装 晶振封装大全 晶振封装类型 晶振封装种类

  2. 晶振封装 晶振封装大全 晶振封装类型 晶振封装种类 晶振封装 晶振封装大全 晶振封装类型 晶振封装种类 晶振封装 晶振封装大全 晶振封装类型 晶振封装种类

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-03-23
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lwj006

  1. 芯片封装类型图鉴

  2. 大致介绍各种芯片封装类型，配上相应图片

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-01-17
    • 文件大小：141312
    • 提供者：asxubin

  1. 芯片封装类型

  2. 芯片封装类型大全，主要目前的芯片封装类型，看完后绝对有不小的收获啊

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2012-04-19
    • 文件大小：115712
    • 提供者：binglinuxxin

  1. IC封装图型

  2. 各种IC封装类型图及名称，plcc,lqfc,dip等等

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2016-01-10
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：qq_17819457

  1. IC封装类型与图片整理

  2. 较常用的几种封装类型的总结，比较全，且是最新的。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-02-01
    • 文件大小：794624
    • 提供者：lvfeng19806001

  1. 集成电路IC管脚封装类型大集合(包括图片和文字介绍)

  2. 集成电路IC管脚封装类型大集合(包括图片和文字介绍),常见的如SSOP、QFN等封装技术的详细介绍

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-14
    • 文件大小：66560
    • 提供者：beimingxinghai

  1. 芯片封装类型主要有哪几种（搜集整理的）

  2. 1、DIP DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。 ............

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-06-18
    • 文件大小：19456
    • 提供者：haifengqingfu

  1. 单片机集成电路封装类型及引脚识别方法

  2. 本文为您介绍单片机集成电路封装方式和单片机引脚识别的主要方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38501751

  1. 全面了解java基本类型和封装类型的区别及应用

  2. 下面小编就为大家带来一篇全面了解java基本类型和封装类型的区别及应用。小编觉得挺不错的，现在就分享给大家，也给大家做个参考。一起跟随小编过来看看吧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-09-01
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38661236

  1. Java基本数据类型与封装类型详解(int和Integer区别)

  2. 主要介绍了Java基本数据类型与封装类型详解(int和Integer区别) ,需要的朋友可以参考下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-31
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38545961

  1. 基础电子中的浅谈红外线接收头现状及其封装类型

  2. 红外接收头也叫红外线接收器，封装大致有两种：一种采用铁皮屏蔽；一种是塑料封装。均有三只引脚，即电源正（VDD）、电源负（GND）和数据输出（VOUT）。红外接收头的引脚排列因型号不同而不尽相同，可参考厂家的使用说明。 　　由于红外发光二极管的发射功率一般都较小（100mW左右），所以红外接收二极管接收到的信号比较微弱，因此就要增加高增益放大电路，最近几年大多都采用成品红外接收头。 　　深圳红外接收头厂家提醒您：由于红外接收头的优点是不需要复杂的调试和外壳屏蔽，使用起来如同一只三极管，非常方便

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38628211

  1. 显示/光电技术中的ROHM推出多种封装类型的高可靠性LED组件ExceLED系列产品

  2. 最近，半导体生产厂家ROHM株式会社使用4种元素（AlGaInP）新开发出高亮度、高可靠性的“ExceLEDTM”系列产品，并提供6种封装类型。 　　本产品已从2007年3月开始供应样品（样品价格30日元/个），并计划从4月开始按照每种型号1000万个/月的生产规模、由ROHM WACO（冈山县）、ROHM 半导体（中国）、ROHM-WAKO-ELECTRONICS（马来西亚）SDN.BHD进行批量生产。 　　在车载、工业机器领域，质量要求通常比其它领域更高，一直以来ROHM都能够支持。此次

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38747233

  1. Tencor推出两款全新缺陷检测产品，可满足各种IC封装类型的检测需求

  2. KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS F160系统在晶圆切割后对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型（影响高端封装良率）的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列，将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。 　　Tenc

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38528517
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