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搜索资源列表

  1. PADS2007 系列教程高级封装设计

  2. 第一节－ 建立Die 封装 第二节 – 建立BGA 模板 第三节 – 建立封装的Substrate 第四节 – 定义层和设计规则 第五节 – 建立wire bond 扇出 第六节 – 编辑Wire Bond Pads 第七节 – 连接网络表 第八节 – 无网络表的连接 第九节 – 使用布线向导 第十节 – 添加泪滴 第十一节 – 建立Die flag 和电源环 第十二节 – 连接Power 和Ground 焊盘 第十三节 – 建立灌铜区域 第十四节 – 创建Wire Bond 图 第十五节 –

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2010-08-31
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：suhfa

  1. wince论文系列：基于EmbeddedVisualC_的串口组件封装设计

  2. wince论文系列：基于EmbeddedVisualC_的串口组件封装设计 华嵌智能提供 www.embedded-cn.com http://embedded-cn.taobao.com

  3. 所属分类：WindowsPhone

    • 发布日期：2011-09-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：embedded_cn

  1. PADS2007_教程－高级封装设计

  2. 最新PADS2007_教程－高级封装设计，以前的powerpcb

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：shazhuying

  1. PADS高级封装设计

  2. PADS高级封装设计，想学PADS的同学可以看下，学习学习，还不错哦。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-06-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：flwlucky

  1. IC SIP 封装 设计 电磁仿真 热仿真 结构仿真

  2. IC SIP 封装 设计 电磁仿真 热仿真 结构仿真

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2012-08-12
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：pjh02032121

  1. PCB元件封装设计规范

  2. PCB元件封装设计规范.焊盘命名规则，用于cadence 16.3版本，PCB设计用到

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-04-11
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：xiaoyuan022

  1. PCB封装设计规范

  2. PCB 元件设计规范 1.目的:规范PCB 元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数,使得PCB 元件封装设计能够满足产品的可制造性

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-12-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：scutdbx

  1. Altera 器件高密度BGA 封装设计.pdf

  2. Altera 官方出的其FPGA器件高密度BGA的 封装设计指导

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-03-17
    • 文件大小：452608
    • 提供者：hubeihui

  1. SIP设计，芯片封装设计，sysyem in package 不可多得的好资料，需要的同学赶紧下载吧

  2. SIP设计，芯片封装设计，sysyem in package 不可多得的好资料，需要的同学赶紧下载吧

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2020-03-16
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：u012483907

  1. SIP 芯片封装 设计

  2. 做SIP封装设计不可多得的好资料。需要的同学赶紧下载吧

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2020-03-16
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：u012483907

  1. 电子元器件封装设计及命名规范.docx

  2. 电子元器件封装规范，经过多年经验总结，初学者或有经验者都可参照。 独一无二的硬件参考资料。希望对大家有所帮助。绝对的物有所值！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-02-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_33517002

  1. PCB元件封装设计规范

  2. PCB元件封装设计规范，PCB元件封装命名规范

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-07-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：shedongjin

  1. PCB元件封装设计规范

  2. PCB元件封装的经验规则，注意事项，尺寸规定等。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-10-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lvyue213

  1. 使用3D柔性电路简化封装设计

  2. 柔性电路设计正在迅速成为一种首选的电子电路封装方法，适用于制造翻盖手机或便携式电脑等产品。鉴于营销团队一直在努力使产品的体积更小且更加符合人体工程学，所以越来越多的PCB设计人员必须要接受其它形式的电路封装技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38714532

  1. Android基于IJKPlayer视频播放器简单封装设计

  2. 主要介绍了Android基于IJKPlayer视频播放器简单封装设计，小编觉得挺不错的，现在分享给大家，也给大家做个参考。一起跟随小编过来看看吧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：173056
    • 提供者：weixin_38664612

  1. SiP系统级封装设计仿真技术

  2. SiP（System in Package）系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计仿真技术及应用，然后结合实际工程项目，详细介绍了SiP最新的设计和仿真方法，并提出SiP设计仿真中应注意的问题。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：538624
    • 提供者：weixin_38637093

  1. 集成电路封装设计可靠性提高方法研究

  2. 摘　要：集成电路封装是集成电路制造中的重要一环，集成电路封装的目的有：第一，对芯片进行保护，隔绝水汽灰尘以及防止氧化；第二，散热；第三，物理连接和电连接。在进行封装设计时，可以通过一些方法，增强产品的制造稳定性以及产品的可靠性。文章研究了引线框架、线弧、等离子清洗及塑封料对封装可靠性的影响以及一些获得高质量的方法。例如：引线框架的加强设计和等离子清洗可以增强与塑封料之间的结合力，低线弧能减少冲丝及线弧摆动。这些方法都已经被证实有利于产品可靠性的提高。 　　1 前言 　　随着集成电路的发展，小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：189440
    • 提供者：weixin_38743084

  1. 集成电路封装设计的可靠性提高方法研究

  2. 随着集成电路的发展，小型化与多功能成了大家共同追求的目标，这不仅加速了IC设计的发展，也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度，同时也对产品的可靠性起着很重要的影响作用。本文总结和研究了一些封装工艺中提高可靠性的方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：210944
    • 提供者：weixin_38516270

  1. 基于IEEE 1500的嵌入式芯核外壳测试封装设计

  2. 基于IEEE 1500的嵌入式芯核外壳测试封装设计

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-17
    • 文件大小：262144
    • 提供者：weixin_38703906

  1. 集成电路封装设计可靠性提高方法研究

  2. 摘　要：集成电路封装是集成电路制造中的重要一环，集成电路封装的目的有：，对芯片进行保护，隔绝水汽灰尘以及防止氧化；第二，散热；第三，物理连接和电连接。在进行封装设计时，可以通过一些方法，增强产品的制造稳定性以及产品的可靠性。文章研究了引线框架、线弧、等离子清洗及塑封料对封装可靠性的影响以及一些获得高质量的方法。例如：引线框架的加强设计和等离子清洗可以增强与塑封料之间的结合力，低线弧能减少冲丝及线弧摆动。这些方法都已经被证实有利于产品可靠性的提高。 　　1 前言 　　随着集成电路的发展，小型化

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：224256
    • 提供者：weixin_38631401
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