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搜索资源列表

  1. AMD的CPU编号封装说明

  2. 讲解AMD CPU型号的说明，包括Duron(毒龙), Athlon(速龙)， Sempron （闪龙），Barton（巴顿）等产品

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-18
    • 文件大小：54272
    • 提供者：digiterrush

  1. PROTEL器件封装综合

  2. 这里的常用器件封装综合网上（网上的一般都雷同，这里综合筛选了一下）及一些书籍附录的封装形式，并且有些有封装说明，让人理解，从心理面记住 到目前为止，如果没有在这里面发现的封装，估计就要 查DATASHEET，自己做封装了，因为这时PROTEL里面没有你所要的封装

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-28
    • 文件大小：7168
    • 提供者：Angei87

  1. proteus中PCB各类封装说明

  2. 内含封装形式，封装材料以及封装类型，名称，代号等各方面的说明。可以让你对其有一个具体了解。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-02
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：dream22

  1. 10Protel零件库零件以及封装

  2. 这是一些常用的Protel零件以及封装，包括封装说明和器件名称。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-12-02
    • 文件大小：26624
    • 提供者：wens1835

  1. 电阻、电容、二极管等贴片元件封装说明

  2. 包括各种贴片元件的封装形式和描述！是PCB设计帮助资料。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-01-28
    • 文件大小：22528
    • 提供者：longgao84

  1. 贴片元件封装说明贴片元件封装说明

  2. 贴片元件封装说明贴片元件封装说明贴片元件封装说明贴片元件封装说明

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2011-03-30
    • 文件大小：105472
    • 提供者：abc519516

  1. 常用BGA器件封装说明

  2. 常用BGA器件封装说明常用BGA器件封装说明

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-06-11
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jjhhtt6

  1. 常用贴片元器件封装说明

  2. 常用贴片元器件封装说明，包括常用的PLCC、QFN，LQFP，QFP、TQFP，TSOP等各种封装。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-06-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jjhhtt6

  1. IC封装大全(元器件的各种封装、配有封装说明及彩图

  2. 这个一个器件封装的手册。掌握一下，对电子设计很有帮助阿。 适合电子行业的一个参考手册！！！

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-07-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：gonglichuan

  1. USB封装说明

  2. USB封装说明，有图片，和尺寸，按照图的所示的可以快速画出PCB

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-01-05
    • 文件大小：688128
    • 提供者：yhy630

  1. IC的封装说明

  2. IC的封装说明，主要包括常用封装，全部以图片的形式的展现出来的。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-05-14
    • 文件大小：144384
    • 提供者：a13720386494

  1. 元器件封装说明

  2. 元器件封装说明，对种类繁多的器件封装不再迷惑，电子工程师必备

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-06-27
    • 文件大小：510976
    • 提供者：u011220436

  1. PROTEL99SE封装说明

  2. Protel99se 的封装具体说明 让初学者更容易记住 也让高手便于查询

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-01-06
    • 文件大小：21504
    • 提供者：suguolin

  1. 常见元器件封装说明

  2. 常见元器件封装说明,值得工程师一看！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2007-05-05
    • 文件大小：550912
    • 提供者：yankun20082001

  1. 非常有用的元件封装说明

  2. 非常有用的元件封装说明

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2007-06-10
    • 文件大小：47104
    • 提供者：wisdom1984

  1. 元器件封装-很直观很好

  2. 元器件封装说明 包括所有的封装说明！！且有彩图！！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-12-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：hzj466313530

  1. 元器件封装说明PDF

  2. 元器件封装说明PDF，不了解元气件封装的应该看看

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-02-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jiangbihao

  1. USB2.0各接口定义及封装说明

  2. USB2.0各接口定义及封装说明 USB 全称 Universal SerialBus（通用串行总线），目前 USB2.0 接口分为四种类型 A 型、B 型、Mini 型还有后来补充的 Micro 型接口，每种接口都分插头和插座两个部分，Micro 还有比较特殊的 AB 兼容型， 本文简要介绍这四类插头和插座的实物及结构尺寸图，如果是做设计用途，还需要参考官方最新补充或修 正说明，尽管 USB 3.0 性能非常卓越，但由于 USB 3.0 规范变化较大，真正应用起来还需假以时日，不 管怎样，都

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-05-11
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：qq_34901073

  1. 元器件封装说明

  2. 元器件封装说明元器件封装说明元器件封装说明元器件封装说明元器件封装说明

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-03-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：liuyuan3585331

  1. 贴片元件封装说明.doc

  2. SMT零件： SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-08-01
    • 文件大小：34816
    • 提供者：zhangjianxia
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