谭艳辉 许纪倩(北京科技大学机械工程学院，北京 100083）摘 要：现代电子信息技术的发展，推动电子产品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向发展，微电子封装、IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。计算机辅助设计(CAD)作为一种重要的技术手段在IC产业中发挥了巨大作用，已广泛应用于电子封装领域。本文结合各个时期电子封装的特点，介绍了封装CAD技术的发展历程，并简要分析了今后发展趋势。关键词： CAD；电子封装；组装；芯片中图分类号：TN305．94：TP391．72 文献标
