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搜索资源列表

  1. 各种芯片封装简易说明

  2. 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-10-14
    • 文件大小：48128
    • 提供者：airukia

  1. mvc grid工具

  2. jquery封装的grid工具 his sample shows a technique for composing LINQ statements on the fly, dynamically, at run time. Please see the Dynamic Expressions.html file in the current directory. See the Connectivity note found in the root directory for the sam

  3. 所属分类：Javascript

    • 发布日期：2009-10-16
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：hwzjinfonet

  1. BGA/CSP/QFN封装介绍

  2. QFN的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面.引线间距大，引线长度短，这样BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面度和翘曲的问题。 BGA/CSP/OFN 技术的发展绝不会因为上述困难就停滞不前，于是一种先进的芯片封装BGA(Ball Grid Array.球栅阵列)出现来应对上述挑战。它的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面.引线间距大，引线长度短，这样BGA消除了精细间距器件中由于引线而引起的共面度和翘曲的问题。BGA技术的优点是可增加I/O数和间距，消除

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-01-03
    • 文件大小：104448
    • 提供者：byx3000

  1. protel AD 中用到的各种元器件封装介绍

  2. 1、BGA(ball grid array)　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。 2、BQFP(quad flat package with bumper)　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)　　表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 8、COB(chip on board)　　板上芯片封装， 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。11、

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-07-12
    • 文件大小：31744
    • 提供者：junliuyao

  1. extgrid 封装

  2. ext grid 封装 js ui方便调用

  3. 所属分类：Javascript

    • 发布日期：2010-07-21
    • 文件大小：4096
    • 提供者：ltxlee

  1. EXT 通用动态Grid封装js

  2. 对ext Grid进行了封装，动态加载数据源，动态生成列

  3. 所属分类：Javascript

    • 发布日期：2010-10-19
    • 文件大小：4096
    • 提供者：cchjgood

  1. 封装Ext.grid.Grid+dwr实现增删该查

  2. 封装Ext.grid.Grid+dwr实现增删该查

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2010-12-01
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：xuzhenqinandy

  1. PCB封装大全，各式各样元件均有

  2. 1、BGA(ball grid array) 2、BQFP(quad flat package with bumper) 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic)

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2011-01-20
    • 文件大小：25600
    • 提供者：winer007678

  1. sigma grid一个使用的jar包

  2. 通过GridServerHandler类可以直接往前台传送sigma grid需要的数据，只要把此数据放到一个List中，赋给GridServerHandler的data，就可以将数据传给sigma grid。此外此jar包还封装了导出excel，同样将数据放到List中，将此List赋给data，调用GridServerHandler的exportXLSfromMaps方法即可。

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2011-05-20
    • 文件大小：138240
    • 提供者：luochenjjy

  1. extjs动态表格实例(封装GRID,从STRUTS2读取后台数据 )

  2. extjs动态表格实例(封装GRID,从STRUTS2读取后台数据 )

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2011-05-25
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：iamyzs

  1. 最全的芯片封装方式(图文对照)

  2. 最全的芯片封装方式(图文对照) 各种IC封装形式图片 BGA(ball grid array) 　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的30

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-08-31
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：skyliujk

  1. ExtJS GRID单元格合并

  2. ExtJs 4.0 Grid 单元格合并控件封装

  3. 所属分类：Javascript

    • 发布日期：2011-09-22
    • 文件大小：3072
    • 提供者：ytmfudukomh

  1. MFC Grid control封装为DLL

  2. MFC Grid control是一款非常优秀的网格控件，支持非常丰富的界面元素，因而在数据库程序及报表程序应用较为广泛，MFC Grid control的作者并没有将其封装为DLL，因为在程序的多个模块复用这个控件比较麻烦（需要在多个工程中加入其源码）。晚上摸索了一下，成功将其封装为一个DLL。

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2011-09-29
    • 文件大小：158720
    • 提供者：clever101

  1. 封装Ext的Grid+dwr实现的增删该查

  2. 封装Ext的Grid+dwr实现的增删该查封装Ext的Grid+dwr实现的增删该查

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-11-24
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：whyqq1987

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. protel封装大全

  2. protel封装大全 1.原理图常见错误： （1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-04-20
    • 文件大小：50176
    • 提供者：chenjinglong

  1. ic封装 插装元件的封装

  2. 插装元器件：是指芯片电气信号由管脚引线引出，通过将引线插入PCB板的通孔，并焊接实现元器件在PCB上的安装和固定。 典型的插装元器件主要有： TO（Transistor Outline）型 SIP（Single In-line Package）型 DIP（Double In-line Package）型 PGA（Pin Grid Array）型（针栅阵列） 高可靠性的金属封装

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-06-16
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：u011087913

  1. Grid多表头

  2. vfp开发的GRID多表头源码，封装成类，可以直接在vfp的源程序里调用，生成多表头表格

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-07-17
    • 文件大小：263168
    • 提供者：bill20100829

  1. Altium Designer的PCB封装库，A-Z

  2. Record of Contents 下面是本资源所包涵PCB库的内容。注意本资源是PCB的封装库（PCB footprints）。 Axial Lead Diode.PcbLib BGA_Rect.PcbLib BGA_Sq_100P.PcbLib BGA_Sq_127P.PcbLib BGA_Sq_150P.PcbLib BGA_Sq_40P.PcbLib BGA_Sq_50P.PcbLib BGA_Sq_65P.PcbLib BGA_Sq_75P.PcbLib BGA_Sq_80P.Pc

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-04-02
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：wjwxiaoyu

  1. vue 封装grid 布局-表单.zip

  2. vue与element-ui和iview-ui结合grid布局封装万能的表单grid布局，含i18n和国际化

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2021-01-21
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_41040445
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