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搜索资源列表

  1. ========PCB封装形式详解========

  2. 关于PCB封装的资料，非常详细，总共五个章节。 第一章节：概述（9个小节） 第二章节：陶瓷封装（8个小节） 第三章节：塑料封装（9个小节） 第四章节：金属封装（7个小节） 第五章节：其他封装（5个小节） 附录一：集成电路各类封装及引线系列索引 附录二：国际上一种新的集成电路封装命名规则介绍 是扫描式的PDF文档，版面很清晰。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-03
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：vincent101

  1. PCB板芯片的各种封装信息

  2. 描述了PCB芯片的各种封装信息及其相应的规格

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-09-15
    • 文件大小：125952
    • 提供者：jakeywym

  1. stm32原理图封装+pcb版封装

  2. stm32原理图封装+pcb版封。有我自己画的有从网上dowm的，里面有很多144的100的都有，自己看着找吧

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-10-12
    • 文件大小：49152
    • 提供者：tealeelitong

  1. 最全的IC封装代号及尺寸做PCB必备

  2. 最全的IC封装代号及尺寸做PCB必备，会有用的

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-01
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：wg2700209

  1. MSP430F169IPM altium designer 封装

  2. MSP430F169IPM altium designer 封装 PCB封装 原理图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-12-17
    • 文件大小：11264
    • 提供者：hrr666

  1. NXP公司MCU等BGA封装PCB设计指导

  2. 英文，NXP公司关于其BGA 封装系列芯片的PCB设计资料，详细讲述了该系列BGA封装PCB走线 扇出等知识，是一个难得的BGA设计参考资料

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-18
    • 文件大小：167936
    • 提供者：iceseer

  1. TI封装原理图pcb封装

  2. protel DXP 原理图封装 PCB

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-03-29
    • 文件大小：17825792
    • 提供者：yujiyunlin

  1. QFN20封装pcb库

  2. QFN20封装pcb库，PROTEL99

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-08-06
    • 文件大小：14336
    • 提供者：u011616081

  1. 高密度BGA封装的PCB Layout权威教程

  2. 高密度BGA封装的PCB权威教程； 有详细的讲述FBGA144 484等封装的各种布局布线介绍，能够帮助你提高对BGA封装PCB设计的认识

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-08-27
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：dainel_007

  1. BGA封装PCB绘制

  2. BGA封装PCB绘制，适合与初学者。详细描述了BGA封装器件在绘制pcb时的注意事项

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-05-28
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：u012459103

  1. altium designer15 元件封装PCB封装教程 三种方法

  2. altium designer15 元件封装 PCB封装教程 三种方法 向导 手动画法

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-03-01
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：hjj651471519

  1. 常用 电解 电容 封装 PCB 库 99se AD

  2. 常用 电解 电容 封装 PCB 库 99se AD

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-03-22
    • 文件大小：5120
    • 提供者：unkao

  1. 常用晶振封装PCB

  2. 常用晶振封装PCB 常用晶振器件图SCH.SchLib

  3. 所属分类：硬件开发

  1. RJ45 市面上常见的几种红封装PCB LIB，有带灯，不带灯的等

  2. RJ45 市面上常见的几种红封装PCB LIB，有带灯，不带灯的等，AD拿去直接用

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-07-15
    • 文件大小：1024
    • 提供者：deepken

  1. 常用晶振封装PCB.zip

  2. 常用晶振封装PCB，常用的晶振封装都有贴片直插。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-05-28
    • 文件大小：446464
    • 提供者：wu137233

  1. SD卡 PCB封装 PCB设计人员参考

  2. SD卡PCB设计封装，使用方便简介，可以给PCB设计工程师参考。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-08
    • 文件大小：11264
    • 提供者：xll999999

  1. 多款常用led altium designer 3d封装pcb封装1.zip

  2. 多款常用led altium designer 3d封装pcb封装1.zip

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-07-06
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_43713051

  1. 小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析

  2. 本文针对PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法进行了仿真分析，为此类设计提供参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-03
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38625192

  1. PCB技术中的小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析

  2. 一、引言 　　随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及以上的高速应用更应该注意避免此类问题，为高速数字传输链路提供更多裕量。本文针对PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法进行了仿真分析，为此类设计提供参考。 　　二、问题分析 　　在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：402432
    • 提供者：weixin_38631389

  1. 小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析

  2. 一、引言 　　随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及以上的高速应用更应该注意避免此类问题，为高速数字传输链路提供更多裕量。本文针对PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法进行了仿真分析，为此类设计提供参考。 　　二、问题分析 　　在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38740201
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