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  1. 航空无损检测技术发展动态及面临的挑战

  2. 简要叙述了航空领域无损检测技术的最新进展及一些特殊需要解决的问题,并就如 何发展该领域的未来无损检测技术进行了探讨

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-04-15
    • 文件大小：183296
    • 提供者：zhurongjin

  1. 射线无损检验

  2. 射线无损检验

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2017-02-03
    • 文件大小：59392
    • 提供者：liu_beyond

  1. 电源技术中的小型化小功率高压电源的设计方案

  2. 摘要：目前的高压电源多采用开关电源形式，大大降低了体积重量，增加了功率，提高了效率。特别是高压小功率开关电源，几乎都是开关电源结构。 　　1  引言 　　高压电源已经被广泛地应用，医学、工业无损探伤、车站、海关检验等检测设备中，也广泛应用于诸如雷达发射机、电子航空图显示器等军事领域。传统的高压电源体积大、笨重，严重影响了所配套设备的发展。目前的高压电源多采用开关电源形式，大大降低了体积重量，增加了功率，提高了效率。特别是高压小功率开关电源，几乎都是开关电源结构。本文所讨论的高压小功率开关电源

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：210944
    • 提供者：weixin_38717870

  1. RFID技术中的X射线检测仪控制系统设计方案

  2. 随着新型器件封装的快速发展，电子器件趋向体积小、质量轻、引线间距小，同时高密度贴装电路板、密集端脚布线均使得焊接缺陷增加，愈来愈多的不可见焊点缺陷使检测更具挑战性，常规显示放大目测检验已不能满足需求。这对表面安装技术(SMT)及检测提出了更高的要求。而X射线焊点无损检测技术则可以满足需求，它与计算机图像处理技术相结合，对SMT上的焊点、PCB内层和器件内部连线进行高分辨率的检测。 　　X射线检测对没有检测点的BGA封装尤其重要，其焊锡球内的空腔以及漏掉焊锡球，或焊锡球错位，只能通过X射线检测(

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：282624
    • 提供者：weixin_38514805

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的微处理器和JTAG总线桥接接口

  2. 数字逻辑设计人员在实现设计目标时有不少工具可用。为适应所需的大量逻辑数和数据率，设计人员可选用FPGA。FPGA在相对小的空间内，以多引脚数封装提供巨大数量的数字逻辑门。 　　　　在印刷电路板(PCB)放置多个多引脚FPGA和其他器件，确保所有互连的完整无损是比较困难的。在制造中用X射线技术可以检验大概的互连问题， 而需要更精确的方法来检测制造、调试和复杂PCB更换的互连问题。 　　一种方法是JTAG(IEEE1149.1)技术。JTAG(联合测试行动组)功能包括基本的输入/输出边界扫描控制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38619613

  1. 用扫描激光声显微术检验陶瓷

  2. 陶瓷是汽轮机叶片或热发动机元件等高温应用的有用材料，其精确质量控制甚为重要，因为小至10 μm的裂痕或孔隙都可导致零件损坏。目前对此材料的无损检验法有X射线照相术(包括计算机层析X射线摄影术)、超声技术、热波技术和光声技术。一种超声方法——扫描激光声显微术（SLAM)在检测临界裂痕方面显示良好可靠性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-05
    • 文件大小：647168
    • 提供者：weixin_38684892

  1. X射线检测仪控制系统设计方案

  2. 随着新型器件封装的快速发展，电子器件趋向体积小、质量轻、引线间距小，同时高密度贴装电路板、密集端脚布线均使得焊接缺陷增加，愈来愈多的不可见焊点缺陷使检测更具挑战性，常规显示放大目测检验已不能满足需求。这对表面安装技术(SMT)及检测提出了更高的要求。而X射线焊点无损检测技术则可以满足需求，它与计算机图像处理技术相结合，对SMT上的焊点、PCB内层和器件内部连线进行高分辨率的检测。 　　X射线检测对没有检测点的BGA封装尤其重要，其焊锡球内的空腔以及漏掉焊锡球，或焊锡球错位，只能通过X射线检测(

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：399360
    • 提供者：weixin_38700240