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基于S3C2440_Linux的无线射频模块的驱动程序设计
基于S3C2440_Linux的无线射频模块的驱动程序设计 毕业论文
所属分类:
C
发布日期:2010-06-01
文件大小:4194304
提供者:
zhengdaobaozengna
基于ATMEGA16和315射频模块的无线传感网络节点的设计.PDF
基于ATMEGA16和315射频模块的无线传感网络节点的设计.PDF
所属分类:
网络基础
发布日期:2010-07-28
文件大小:236544
提供者:
yaochangxin
CMOS射频集成电路设计 托马斯李 经典射频中文译书
这本被誉为射频集成电路设计的指南书,全面深入地介绍了设计千兆赫兹(GHz)CMOS射频集成电路的细节。本书首先简要介绍了无线电发展史和无线系统原理;在回顾集成电路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并联和其他振荡网络以及分布式系统特点的基础上,介绍了史密斯圆图、S参数和带宽估计技术;着重说明了现代高频宽带放大器的设计方法,详细讨论了关键的射频电路模块,包括低噪声放大器(LNA)、基准电压源、混频器、射频功率放大器、振荡器和频率综合器。对于射频集成电路中存在的各类噪声及噪声特性(包括振荡电路
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-07-11
文件大小:13631488
提供者:
askw2008
ARM\24GHz+WiFi手机射频模块的研究与设计
ARM\24GHz+WiFi手机射频模块的研究与设计
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-07-15
文件大小:1048576
提供者:
jekiro
2.4GHz WiFi手机射频模块的研究与设计
2.4GHz WiFi手机射频模块的研究与设计
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-02-04
文件大小:14680064
提供者:
leegeng2006
经典射频模块设计方法
经典射频模块设计方法,详细讲解了射频模块的设计,天线,低噪放,混频等等
所属分类:
硬件开发
发布日期:2014-07-25
文件大小:4194304
提供者:
fanglongtao
超高频射频识别模型读写器射频模块研究.pdf
RFID即Radio Frequency Identification也就是射频识别。目前RFID标签越来越广 泛地应用于各个领域中,因此对于RFID标签测试的需求也越来越强烈。模型读写器就 是针对这种需求而产生的,它的设计目的就是要为标签的测试提供一种简单方便,无需 额外设备的测试仪器。模型读写器本身就是一种读写器,它不仅仅能够完成一般读写器 对标签读写的功能,还能够完成对标签芯片性能进行测试的功能。而本论文所论述的则 是该模型读写器的射频模块。本文对模型读写器的功能需求进行了分析,对其在射
所属分类:
综合布线
发布日期:2018-07-21
文件大小:2097152
提供者:
dongdeji
煤矿用TD-SCDMA射频模块设计
针对煤矿无线通信系统需求,研究设计了成本低,覆盖范围广的TD-SCDMA井下射频模块。模块采用FPGA和CPLD逻辑器件组成系统硬件平台,开源μC/OS-II实时嵌入式操作系统为核心,配合高质量的射频模块。完成井下TD-SCDMA系统无线信号的覆盖工作,并且地面监控软件可以实时监控模块状态。
所属分类:
其它
发布日期:2020-04-21
文件大小:209920
提供者:
weixin_38703823
射频电路设计实例以及一些经常遇见的问题
射频电路设计很多人都会,那么你知道它的一些注意事项吗?在实际电路设计中,会遇到各种奇怪的问题,这就需要自己通过实践来积攒经验。真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然,有许多重要的RF设计课题值得讨论,包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等,在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。 一、RF电路设计的常见问题 1、数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰 如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作,可能各自工
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-12
文件大小:155648
提供者:
weixin_38620839
TD-SCDMA终端测试仪中ADC/DAC和射频模块的设计
本文介绍了TD-SCDMA终端测试仪的系统设计及工作原理。分析了终端测试仪对ADC/DAC和射频模块的要求,同时介绍了MAX19700、MAX2507、MAX2392芯片。重点描述了测试仪如何控制芯片收发信号。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-30
文件大小:84992
提供者:
weixin_38649356
采用CC1100的无线射频模块电路图
本设计中无线射频模块选用Chipcon公司生产的无线射频芯片CC1100来实现。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-28
文件大小:30720
提供者:
weixin_38508497
高集成度UHF频段RFID读写器射频模块设计
本文按照ISO18000-6C标准的要求采用零中频方案建立仿真模型来分析UHF频(902MHz-928MHz)RFID读写器在收发单天线条件下射频模块的设计,给出了发射载波相位噪声,接收机输入噪声系数以及输入P1dB压缩点这三个重要的射频模块指标的分析结果,最后根据分析结果实现该高集成度的射频模块的实物,长*宽*高尺寸仅53.5mm*51.5mm*6mm大小。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-29
文件大小:252928
提供者:
weixin_38665814
基于GSM/GPRS和射频模块的人体医学数据监测样机设计
本文采用了单片机控制TC35i和无线射频模块nRF24L01,配合便携式医学监测设备,基于GSM/GPRS和2.4GHz ISM频段,实现了近距离和远程的数据采集、传输处理、位置定位和回显医疗意见的监测样机。本样机具有较高的扩展性及性价比,还可适用于其他环境的监测嵌入式应用。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-29
文件大小:398336
提供者:
weixin_38616809
模拟技术中的射频电路设计的常见问题及五大经验总结
射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。 不过,在实际设计时,真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然,有许多重要的RF设计课题值得讨论,包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等,在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。 RF电路设计的常见问题 1、数字电路模块和
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-15
文件大小:173056
提供者:
weixin_38590685
模拟技术中的简述SL-RFMOD射频模块与U2270B方案性能比较
SL-RFMOD射频模块是使用自有专利技术设计的125K通用型读写基站模块,该模块和U2270B在使用和性能参数方面有很大的不同。本文简单的从电特性、应用技术以及在实际工业化生产过程中的是适用性、可靠性等方面对两个产品进行一个简单的比较和说明。希望对您选取125K射频卡读写方案提供有益的参考。 1.工作电压: SL-RFMOD采用先进的宽工作电压电路技术,可以在2.7V-5.5V的电压区间的任何电压下稳定的工作和读写卡片。U2270B只能在4.5V-5.5V的电压区间工作。 以水表举
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:146432
提供者:
weixin_38608693
基于ADS的2.4GHz收发系统射频前端设计
通过对实际的集成射频模块的选择,以及利用ADS对射频前端的仿真,可以得到系统的一些重要性能指标,通过对这些性能指标进行分析,可以得出设计的射频收发端是可行的,可以满足实际无线通信环境对射频系统的要求。另外,为了能够在实际的应用中使收发前端实现最佳的性能,设计可以对噪声与非线性的影响作进一步的分析,通过分析可以选用更合适的射频模块或对电路进行一些改进,以满足特殊的信道对射频前端的要求。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:238592
提供者:
weixin_38645335
基于Si4432的无线射频模块研发与设计
针对家庭应用中对智能灯光控制系统的需求,通过分析目前主流无线技术的特点,设计了一款以微控制器LPC1114和Si4432集成芯片为基础的无线射频模块。介绍了模块的架构,对其硬件和软件设计中的关键技术进行了说明;给出了无线接收/发送程序流程。实验表明,模块具有传输距离远、穿墙能力强的特点,非常适用于智能灯光控制系统。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-17
文件大小:432128
提供者:
weixin_38740201
EDA/PLD中的安捷伦推出用于射频模块设计的3D EM仿真器EMDS-for-ADS
安捷伦(Agilent)科技公司日前宣布推出一款设计流程综合解决方案,其中包括用于射频模块设计的全3D EM仿真功能。这款名为EMDS-for-ADS的全3D电磁(EM)仿真器已被集成到安捷伦的先进设计系统EDA软件平台中,从而无需使用独立的EM工具。 EMDS-for-ADS可帮助设计人员对有源电路进行共同仿真,同时可以精确地预测射频模块中嵌入式无源元器件的3D EM交互情况,从而最大程度地提高无线子系统的性能。集成的3D EM仿真器经过改进,可支持设计人员更快地分析尺寸更大的电路,并且
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-15
文件大小:54272
提供者:
weixin_38714162
RFID技术中的面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计
随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过,前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上,形成一个模块,然后再嵌入SiP中,才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。这种射频模块通常有现成的产品可以使用,但有时为了满足特定要求,还要寻求专业厂商的定制设计。把射频功能集成在层压基板和低温共烧陶瓷(LTCC)上是两种不同的设计问题。本文探讨这两种基板在射频模块设计方面的优势和劣势。并将借助一些模块设计实例来介绍一般的设计过程。 首先分析射频模块的
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-09
文件大小:184320
提供者:
weixin_38744962
安捷伦推出用于射频模块设计的3D EM仿真器EMDS-for-ADS
安捷伦(Agilent)科技公司日前宣布推出一款设计流程综合解决方案,其中包括用于射频模块设计的全3D EM仿真功能。这款名为EMDS-for-ADS的全3D电磁(EM)仿真器已被集成到安捷伦的先进设计系统EDA软件平台中,从而无需使用独立的EM工具。 EMDS-for-ADS可帮助设计人员对有源电路进行共同仿真,同时可以地预测射频模块中嵌入式无源元器件的3D EM交互情况,从而地提高无线子系统的性能。集成的3D EM仿真器经过改进,可支持设计人员更快地分析尺寸更大的电路,并且保留了他们熟
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:53248
提供者:
weixin_38557768
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