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  1. 小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析

  2. 本文针对PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法进行了仿真分析，为此类设计提供参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-03
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38625192

  1. PCB技术中的小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析

  2. 一、引言 　　随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及以上的高速应用更应该注意避免此类问题，为高速数字传输链路提供更多裕量。本文针对PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法进行了仿真分析，为此类设计提供参考。 　　二、问题分析 　　在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：402432
    • 提供者：weixin_38631389

  1. 小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析

  2. 一、引言 　　随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及以上的高速应用更应该注意避免此类问题，为高速数字传输链路提供更多裕量。本文针对PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法进行了仿真分析，为此类设计提供参考。 　　二、问题分析 　　在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38740201