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  1. SD/MMC规范协议

  2. 是SD卡/MMC卡规范协议,全英文,内容详细介绍了SD卡/MMC卡的规范和SD卡/MMC读卡设备尺寸等参数。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-10-06
    • 文件大小:846848
    • 提供者:insansun
  1. xunzai.com_PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范

  2. 来自互联网非本人原创,希望对初学者有用,关于PCB绘制中一些表面贴型元器件的封装尺寸
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2011-10-12
    • 文件大小:97280
    • 提供者:kd_loveyd
  1. 贴装原件焊盘尺寸的规范

  2. 在PCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题,因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小,如引脚宽度,间距等,但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大,否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2011-11-25
    • 文件大小:97280
    • 提供者:wing435
  1. PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范

  2. PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范 pcb不错的资料
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-11-29
    • 文件大小:97280
    • 提供者:bbandpp
  1. iPhone OS平台视觉规范说明书 V1.0 PDF

  2. iPhone OS平台应用的视觉设计应遵循相应的平台特性与设计规范,保持不同应用产品在同一平台的整体性与一致性。此文档作为iPhone OS平台应用开发的视觉基础规范,整体全面的介绍了常用系统控件,规范了演变后的自绘视图尺寸及标准,为视觉设计提供了很好的参考和借鉴。设计者应参阅此文档进行视觉设计,并严格遵守硬性部分的规范标准,最终达到应用产品视觉统一,视觉资源易于维护,设计质量有效保证的目的。
  3. 所属分类:iOS

    • 发布日期:2012-12-30
    • 文件大小:674816
    • 提供者:sampoy
  1. PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范

  2. PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范 ,详细记录贴片元器件封装规范是一本PCB制作者必须具备的书籍
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-10-12
    • 文件大小:87040
    • 提供者:u011661380
  1. PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范

  2. 在PCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题,因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小,如引脚宽度,间距等,但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大,否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2013-11-14
    • 文件大小:97280
    • 提供者:u012833853
  1. iOS开发应用图标等设计规范

  2. iOS应用开发设计规范,包含iCon,以及不同版本的iphone的尺寸,还有图标设计的规范,这个一直是我参考的,分享给大家共同学习
  3. 所属分类:iOS

    • 发布日期:2014-10-21
    • 文件大小:1045504
    • 提供者:zyq527758142
  1. webapp设计尺寸规范

  2. webapp设计尺寸规范,好的规范,铸就明天的你
  3. 所属分类:HTML5

    • 发布日期:2015-09-24
    • 文件大小:654336
    • 提供者:u013022210
  1. UI设计规范

  2. UI设计的规范 。针对不同的终端,不同终端的屏幕尺寸 设计不同的UI设计图,方便上级领导审阅,前端开发人员快速开发静态页面
  3. 所属分类:HTML5

    • 发布日期:2018-05-17
    • 文件大小:10485760
    • 提供者:weixin_41790041
  1. 4D爱因斯坦非线性σ模型系统中具有环形视界的多毛AdS黑洞

  2. 在(3 + 1)尺寸的Einstein-非线性sigma模型系统中,构造了具有水平平面的精确有毛渐近局部AdS黑洞解决方案。 非线性SU(2)场的ansatz在任何地方都是规则的,并且显式取决于Killing坐标,但是其能量动量张量与具有Killing场的度量兼容。 该解决方案的特征在于离散参数,该离散参数既不具有拓扑电荷也不具有Noether电荷,因此代表头发。 还可以包括与爱因斯坦引力相互作用的U(1)规范场。 分析了热力学。 有趣的是,相对于具有消失的仿生场的黑洞,在热力学上总是倾向于毛状
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-05-06
    • 文件大小:472064
    • 提供者:weixin_38712908
  1. 奇偶不变三维非紧凑型QED中单极子尺度尺寸的数值确定

  2. 我们提出了三维缺陷量子场论的红外固定点中的拓扑缺陷算子的尺度尺寸的直接蒙特卡洛确定法。 为此,我们计算了自由能,以在N = 2、4和12种无质量两组分费米子的三维非紧缩QED中引入Q = 1单极对反单极对的背景规范场,并研究了其渐近对数 依赖于单极-反单极分离。 我们估计在N = 12的情况下缩放尺寸与大N(自由费米子)值一致。 我们发现,对于N = 2和4,与该大N值的偏差为正但较小,这意味着对于N = 2、4,大N扩展中的高阶校正变得轻度重要。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-05-04
    • 文件大小:565248
    • 提供者:weixin_38698860
  1. 迈向四个维度的规范理论

  2. 规范理论中由于未解决的无质量粒子(软和共线)发射而产生的大量红外奇点代表了微扰计算的主要困难。 它们通常在尺寸正则化中进行正则化,并且对于虚拟和实际校正而言,通常会独立实现它们的减法。 本文介绍了一种基于环树对偶(LTD)定理的新方法,可以直接在被积体层级上对简并的红外态求和,从而同时实现红外散度的抵消,并将其应用于参考 实例作为概念证明。 该理论的点状性质的结果就是紫外线发散,在此框架内也进行了物理解释。 所提出的方法开辟了一个有趣的可能性,可以在下一领先阶(NLO)上进行纯四维的高阶扰动计算
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-04-23
    • 文件大小:523264
    • 提供者:weixin_38697808
  1. 超对称局部化中尺寸的解析连续性

  2. 我们为维数为d≤5的球面上具有八个超对称的规范理论计算扰动分区函数,证明了第二作者的猜想。 我们使用类似的方法对d≤3的球上具有四个超对称的理论进行度量。结果对于非整数d也有效。 我们进一步提出了从d = 3到d = 4的解析连续性,它给出了N $$ \ mathcal {N} $$ = 1规范理论的微分函数。 结果与一般N $$ \ mathcal {N} $$ = 1尺度理论的自由多重和单环β函数一致。 我们还考虑了保留最大超对称轨距理论的质量变形的N $$ \ mathcal {N} $$
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-04-22
    • 文件大小:714752
    • 提供者:weixin_38501826
  1. 通过数据分析的规范张量模型:尺寸,拓扑和几何

  2. 规范张量模型(CTM)是汉密尔顿形式主义中的张量模型,在经典框架和量子框架中都被研究为重力模型。 它的动态变量是实对称三索引张量的典范共轭对,该模型中的一个问题是如何从张量中提取时空图像。 我们通过使用数据分析中众所周知的两种技术来给出这样的提取过程。 一种是张量秩(或CP等)分解,它是矩阵奇异值分解的某种概括,并将张量分解为多个向量。 通过将向量视为形成空间的点,可以使用另一种称为持久性同源性的数据分析技术来提取拓扑属性,并通过对点的虚拟扩散过程来提取几何形状。 因此,CTM中张量的时间演化可
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-04-22
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38713412
  1. 在有效的规范场行动中,从类似于当地的Chern-Simons术语的术语来看,Lorentz和CPT异常

  2. 我们考虑在具有拓扑R3×S1的时空流形和在紧凑维上的周期性边界条件下定义的四维手性规范理论。 对于Abelian U(1)规范场Aμ(x)计算有效的规范场作用,该规范场取决于所有四个时空坐标(包括紧凑尺寸的坐标x4∈S1)并且具有消失的分量A4(x)(隐含琐碎的分量) 4方向的完全同源)。 我们的计算表明,有效的规范场作用包含一个类似于Chern-Simons的局部项,它违反了Lorentz和CPT不变性。 该结果是基于广义Pauli-Villars正则化摄动建立的,而基于Ginsparg-W
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-04-01
    • 文件大小:488448
    • 提供者:weixin_38728183
  1. D = 7半最大超重力时的所有测量和稳定的de Sitter

  2. 我们通过嵌入张量形式主义,研究了七个尺寸的规范超重力的一般公式,其中具有十六个超荷,并保持对偶协方差。 我们首先对一致变形的所有不等式对偶轨道进行分类。 其次,我们以系统的方式分析了整套关键点。 有趣的是,我们在具有大量超对称性的理论中找到了稳定的de Sitter解的第一个例子。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-03-25
    • 文件大小:429056
    • 提供者:weixin_38499950
  1. SMD焊盘元件尺寸

  2. 在PCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题,因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小,如引脚宽度,间距等,但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大,否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2013-03-03
    • 文件大小:184320
    • 提供者:lzyo2008
  1. 机械尺寸标注规范

  2. 常用机械尺寸标注,讲解了机械制图中容易犯的错误以及一些常用的标发
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2013-01-07
    • 文件大小:5242880
    • 提供者:lan149957635
  1. 电源技术中的高耐压、高容量、小尺寸的独石电容器StackiCapTM——应对压电效应失效的电容器解决方案

  2. 在电源行业,一些应用需要高耐压、高容量的电容器,例如在开关电源中作输入输出滤波,储能,尖峰吸收,DC-DC转换,直流阻隔,电压倍乘等等,此外,在一些应用中,尺寸和重量非常重要,需要小体积的电子元器件。   高耐压、高容值的电容器一般通过电解电容或者薄膜电容来实现,其体积一般较大。尽管经过多年的发展,高耐压、高容量的电容器的小型化进展还是十分有限。当前取得的进展主要在高耐压方面,但是很难同时兼顾高容量;或者是达到高容量但是电压一般小于50V。   为了同时获取高耐压和高容量,业界常见的做法是依
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-16
    • 文件大小:330752
    • 提供者:weixin_38518722
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