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  1. pads9.0电子设计软件

  2. PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点,集成了许多全新的功能,拥有了更高的可扩展性和集成度,从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术,实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应,Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件,使之能够满足各种产品设计不同的技术要求,然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-12-15
    • 文件大小:29696
    • 提供者:cadeda2009
  1. 高速PCB培训手记

  2. 高速PCB培训手记 人类工具发明的历史,就是自身解放的历史。面对享誉全球的Cadence公司的Allegro SPB PCB软件,你不得不发出这样的感慨。当人类对电子类消费产品的需求进一步朝高集成度、高速度、超小型化发展时,芯片的工作频率以摩尔定律增加,而其尺寸反而越来越小,这势必要求更高密度、更高速度的PCB板。而高密度、高速度的布线则带来了诸如反射、串绕、EMI等一系列的信号完整性(SI)问题,如果不抑制这些高速问题则可能使原理无误的电路板无法正常工作或达不到预定的工作能力。于是,信号完整
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-03-10
    • 文件大小:741376
    • 提供者:hkghf
  1. SATA接口尺寸图

  2. 常用电脑主板接口的尺寸,如果需要cadence封装联系我
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2014-04-30
    • 文件大小:142336
    • 提供者:for_load
  1. 通用 USB 接口 封装库文件

  2. 通用 USB 接口 封装 尺寸 cadence 库文件
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-07-13
    • 文件大小:6144
    • 提供者:dai260324
  1. 史上最全的PCB封装命名规范

  2. 1.常用电子元件封装介绍 2.常用封装尺寸 3.各种IC封装含义及区别 4.各种IC封装形式图片 5.SMT常见贴片元器件封装类型识别 6.OrCAD/protel封装名参考 7.OrCAD/Protel封装库名称查询表
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2016-07-13
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:dpw2010
  1. Allegro pcb 双层USB3.0封装库

  2. Cadence Allegro pcb 双层USB3.0直插型封装库(附上尺寸图)
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-08-01
    • 文件大小:103424
    • 提供者:weixin_42166536
  1. Allegro标注尺寸如何带单位显示

  2. Layout 设计完成后一般会在PCB 上标注一些尺寸(板框、定位孔等),本文档讲解在Cadence中的操作方法。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2018-09-06
    • 文件大小:88064
    • 提供者:baidu_26526207
  1. 2.4G 天线PCB尺寸

  2. 2.4G天线尺寸,可直接使用,方便大家设计2.4类电子产品设计。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-09-18
    • 文件大小:331776
    • 提供者:u013200165
  1. U盘设计文件(原理+PCB)Cadnece平台

  2. 基于cadence 设计的U盘,原理图,PCB图等,封装,尺寸及规格,很好的资源,
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-10-18
    • 文件大小:99328
    • 提供者:webhostor
  1. IC常用封装尺寸.rar

  2. 常用2排和4排IC的封装规格。可用于Altium designer ,cadence ,protel ,pads ,dxp 各种原理图和PCB库文件、封装文件的设计使用指导。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-12-29
    • 文件大小:149504
    • 提供者:flt9006
  1. USB接口PCB封装大全 超全,超准大小都有.rar

  2. micro/USB接口PCB封装大全 超全,超准大小都有.rar cadence allegro--------
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-06-30
    • 文件大小:226304
    • 提供者:jarrah1129
  1. 中兴印制电路板设计规范.rar

  2. 整理资料发现有这些东西,对我没有啥用,但也许对其他人员有用,特共享出来。以备他人查看。 04100.2-2002印制电路板设计规范-工艺性要求.doc 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc 041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求(仅适用手机).doc 041008-2002印制电路板设计规范(cad
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2012-02-23
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:thanklife
  1. 中兴公司印制电路板设计规范

  2. 04100.2-2002印制电路板设计规范-工艺性要求.doc 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc 041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求(仅适用手机).doc 041008-2002印制电路板设计规范(cadence)——PCB Check List.doc
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-12-17
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:whawbb
  1. RFID技术中的UHF RFID标签芯片模拟射频前端设计

  2. 0 引言   超高频无线射频识别(RFID)技术具有非接触式、识别速度快、作用距离远、存储容量大、可多卡识别等优点,已广泛应用于生产、零售、交通、物流等行业。UHF RFID无源标签芯片作为超高频射频识别系统的核心组成部分,近年来一直是国内外研究的热点。研究和设计低功耗、小尺寸、高动态范围的模拟射频前端,可以解决UHF RFID标签芯片的关键技术难题,并推动超高频标签芯片快速发展。   在此针对ISO18000-6C/B标准,研究和分析了UHF RFID无源标签芯片的系统组成以及模拟射频前端
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-07
    • 文件大小:283648
    • 提供者:weixin_38555616
  1. IC设计中的低功耗解决方案

  2. 低功耗解决方案   Cadence Low-Power Solution是业界第一个将逻辑设计、验证和实现技术与Si2认可的Common Power Format(CPF)相结合的完整流程。将这种全面的方法应用于低功耗设计,团队可以提高效率、降低风险,并实现时序、功率和面积要求之间的更好的权衡。   低功耗SoC的设计、验证和实现的集成解决方案   功耗是半导体产业浮现的首要问题 便携和无线通讯消费电子设备的功耗考虑已经成为很多产品规范的主要考虑因素。即便是有线设备以及在过去电池电力
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-08
    • 文件大小:147456
    • 提供者:weixin_38625599
  1. Allegro PCB封装

  2. cadence allegro16.6版本的一些常用封装。都是自己做的封装,尺寸可能与标准尺寸略有出入,但绝不影响正常使用。大家使用之前最好仔细看一下尺寸。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-12-28
    • 文件大小:405504
    • 提供者:qq_30192829
  1. UHF RFID标签芯片模拟射频前端设计

  2. 0 引言   超高频无线射频识别(RFID)技术具有非接触式、识别速度快、作用距离远、存储容量大、可多卡识别等优点,已广泛应用于生产、零售、交通、物流等行业。UHF RFID无源标签芯片作为超高频射频识别系统的组成部分,近年来一直是国内外研究的热点。研究和设计低功耗、小尺寸、高动态范围的模拟射频前端,可以解决UHF RFID标签芯片的关键技术难题,并推动超高频标签芯片快速发展。   在此针对ISO18000-6C/B标准,研究和分析了UHF RFID无源标签芯片的系统组成以及模拟射频前端的电
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:355328
    • 提供者:weixin_38665449