渗碳过程工件质量主要取决于对温度的控制，当今市场中温度控制成型的产品均以单片机为控制器。由于一般单片机的速度比较慢，更重要的是其ROM和RAM空间比较小，不能运行较大程序，而基于多任务的操作系统需要的任务堆栈很多，需要的RAM空间很大，故其在发展上受到了很大限制。其欢在开发环境上，DSP需要开发用的仿真器，其价格比较贵，因此本设计排除了使用DSP。ARM系列的ARM7TDM1核嵌入式处理器目前应用得较多，价格比较低，性价比较好，还有免费的开发工具ARM SDT，再配以简单的JTAG仿真器，就可以
