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搜索资源 - 嵌入式系统/ARM技术中的力晶第二座12英寸晶圆厂将在6月3日举行启用仪式
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嵌入式系统/ARM技术中的力晶第二座12英寸晶圆厂将在6月3日举行启用仪式
力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂(12B)6月3日举行启用典礼,象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示,力晶开拓我国台湾的决心不变,不论经济如何波动,将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。 据港台媒体报道,台湾的力晶半导体公司表示,将投资3000亿新台币(92.3亿美元)在台中建立四座12英寸晶圆工厂,其中两座工厂的破土动工仪式周五在台中举行。四座工厂建成后将具有每月生产28万片12英寸晶圆的生产能力。 力晶半导体董事会主席Frank Hua
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:57344
提供者:
weixin_38632797