英飞凌科技股份公司今天在GSMA移动通信亚洲大会上，推出最新超低成本手机芯片X-GOLD?102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本（BOM）。 英飞凌单片解决方案X-GOLD?102可使手机厂商通过提供基于IP和量产技术的最低成本解决方案实现差异化，从而在市场上脱颖而出。该芯片将成为XMM?1020平台解决方案的一部分。XMM?1020平台解决方案包括开发工具套件和客户支持套件，能够最大限度缩短产品上市时间。相对于业界通常所需的10到12月，