日前，Altium 宣布推出拥有 100 多项新特性的最新版一体化电子产品设计解决方案，从而使截然不同的设计领域进一步实现了关联融合。 　　首次实现与机械领域的真正协作 　　电子产品通常需要某种形式的包装与外壳，但传统上电子设计人员与机械设计人员之间鲜有联系。要将电子产品放进机械外壳中，过去更多是靠运气，而非通过良好的管理来实现。 　　Altium 推出了一款可真正解决这些问题的高效解决方案，能将电子设计 (ECAD) 与外壳的机械设计 (MCAD) 工作相互匹配联系，彻底改变了现状。如今