Dallas Semiconductor近日推出内置实时时钟(RTC)、采用单芯片表贴封装的非易失性SRAM(NVSRAM)模块——DS3030/DS3045/DS3050/DS3065。在意外或不定期的掉电情况下，这些模块为保护重要数据提供了一种完全集成的便利方法。器件采用27×27mm、256焊球BGA封装，并与外部环境完全隔离密封。  　　新型的DS3030/DS3045/DS3050/DS3065包含可承受回流焊的电池。由于内部集成有智能电路，可持续监视VCC，检查是否超出容限。一旦出现