随着工艺技术的发展，深亚微米（DSM）使系统级芯片更大更复杂。这种综合方法将遇到新的问题，因为随着工艺向0.18微米或更小尺寸发展，需要精确处理的不是门延迟而是互连线延迟。再加之数百兆的时钟频率，信号间时序关系十分严格，因此很难用软的RTL综合方法达到设计再利用的目的。 　　数百万门规模的系统级芯片设计，不能一切从头开始，要将设计建立在较高的层次上。需要更多地采用IP复用技术，只有这样，才能较快地完成设计，保证设计成功，得到价格低的SOC,满足市场需求。 　　建立在芯核基础上的系统级芯片设计，使