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嵌入式系统/ARM技术中的TI发行免费版的Wince 6.0电路板支持套件
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮点 DSP+ARM9处理器、Sitara AM1x ARM9 微处理器单元 (MPU) 以及相关评估板 (EVM) 的 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件 (BSP)。这些 BSP 不但包含经过严格测试的驱动器与源代码,使开发人员能够快捷地将支持器件连接至操作系统,而且还可为以太网、USB、CAN、SATA、LCD 以及触摸屏控制器等众多芯片集成外设提供必要的驱动器与协议栈。此外,对
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:91136
提供者:
weixin_38628211