初创企业寻求更新半导体技术与工艺的努力从未中断。当然，传统器件的缺点众所周知，ASIC 的开发昂贵，费时，并且风险大;ASSP接近大众，但是很难做到器件的差异化;FPGA大量购买十分昂贵，并且编程十分困难。 　　XMOS Semiconductor，一家位于英国Bristol成立两年的无晶圆半导体公司， 正努力推动一种名为“软件定义晶圆”的新技术。在这种技术中，通用嵌入处理器核的多核阵列采用硬件多线程在严格实时限制下运行控制软件及应用软件。同时，另有单独的线程驱动芯片引脚仿真所要求I/O接口