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嵌入式系统/ARM技术中的嵌入式系统底层软件结构模型建构与协同性分析
摘 要:从探讨嵌入式系统结构和协同性角度出发,分析了嵌入式系统是否采用操作系统的原因以及与硬件层密切相关的嵌入式系统底层启动加载软件Bootloader 和板级支持包软件BSP 的特性分析,给出相关模型、协同性设计流程、Bootloader 以及BSP 主要过程。为嵌入式系统的设计与应用提供有益的帮助。 0.引言 嵌入式技术被广泛应用于信息家器、消费电子、交换机以及机器人等产品中,与通用计算机技术不同,嵌入式系统中计算机被置于应用环境内部特征不明显。系统对性能、体积、以及时间等有较高
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-04
文件大小:188416
提供者:
weixin_38518885
嵌入式系统底层软件结构模型建构与协同性分析
嵌入式技术被广泛应用于信息家器、消费电子、交换机以及机器人等产品中,与通用计算机技术不同,嵌入式系统中计算机被置于应用环境内部特征不明显。系统对性能、体积、以及时间等有较高的要求。复杂的嵌入式系统面向特定应用环境,必须支持硬、软件裁减,适应系统对功能、成本以及功耗等要求。 从信息传递的电特性过程分析,嵌入式系统特征表现为,计算机技术与电子技术紧密结合,难以分清特定的物理外观和功能,处理器与外设、存储器等之间的信息交换主要以电平信号的形式在IC间直接进行。 从嵌入深度ED来看,信息交换在IC间
所属分类:
其它
发布日期:2021-02-23
文件大小:215040
提供者:
weixin_38747815
嵌入式系统底层软件结构模型建构与协同性分析
嵌入式技术被广泛应用于信息家器、消费电子、交换机以及机器人等产品中,与通用计算机技术不同,嵌入式系统中计算机被置于应用环境内部特征不明显。系统对性能、体积、以及时间等有较高的要求。复杂的嵌入式系统面向特定应用环境,必须支持硬、软件裁减,适应系统对功能、成本以及功耗等要求。 从信息传递的电特性过程分析,嵌入式系统特征表现为,计算机技术与电子技术紧密结合,难以分清特定的物理外观和功能,处理器与外设、存储器等之间的信息交换主要以电平信号的形式在IC 间直接进行。 从嵌入深度ED来看,信息交换在IC
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-27
文件大小:215040
提供者:
weixin_38592134