摘要：文章提出了一种基于机器视觉的BGA器件焊球质量检测方法。该方法在同一视点下，用相同光源分别以两种不同入射方向角照射被测BGA连接器焊球，获得两幅图像，然后得到BGA 连接器焊球在x方向的曲面信息，以此计算出被测焊球的主要质量参数。最后给出了BGA连接器焊球检测的主要算法。  1 引 言      BGA（Ball Crid Array）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算