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搜索资源 - 工业电子中的浅谈PracticalComponents将WLP晶片级技术融入虚拟组件的应用
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工业电子中的浅谈Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件的应用
Practical Components已将Casio Micronics的WLP 晶圆级封装 (WLP)融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术(SMT)领域的微型封装。表面贴装技术 就是SMT(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。无需对印制板⑴钻插装孔,直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:90112
提供者:
weixin_38738528