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  1. 中兴印制电路板设计规范－工艺性要求

  2. 中兴印制电路板设计规范－工艺性要求的技术文档

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-13
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：amwing29

  1. 印制电路板设计规范（工艺要求）

  2. 印制电路板设计规范——工艺性要求 朋友给的，说是他公司的内部资料

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-21
    • 文件大小：558080
    • 提供者：Liudehuademama

  1. 中兴PCB设计规范－工艺性要求

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：linxxx3

  1. 印制电路板设计规范—工艺性要求

  2. 本标准规定了手机产品印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。 本标准是以Q/ZX.04.100.2-2002《印制电路板设计规范—工艺性要求》为基础，并根据公司手机产品单板的特点，在内容上做了一些补充和完善，并按照问题的类别对条目进行重新编排而形成的，本标准仅适用于手机产品。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-07-25
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：stevean

  1. 印制电路板设计规范(中兴通讯)工艺性要求

  2. 印制电路板设计规范(中兴通讯)工艺性要求, DFM的意思是面向制造的设计，Design for manufacture，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-03-23
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jameslgx818

  1. 中兴 印制电路板设计规范 2 工艺性要求.pdf

  2. 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-06-28
    • 文件大小：746496
    • 提供者：rfk1000

  1. 中兴通讯印制电路板设计规范-工艺性要求.pdf

  2. 中兴通讯印制电路板设计规范-工艺性要求.pdf 仅供参考

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-06-28
    • 文件大小：801792
    • 提供者：rfk1000

  1. 头孢噻肟钠分装性研究

  2. 为了满足下游制剂分装性要求,改善头孢噻肟钠的比容和流动性,优化了头孢噻肟钠的结晶工艺,通过考察头孢噻肟钠溶解体系配比、结晶工艺中的搅拌速度、养晶时间、养晶温度4个因素对产品比容及流动性的影响,得出当溶解体系水量占比为10%,搅拌速度为250 r/min,养晶时间为20～30 min,养晶温度为15～20℃时,得到的产品比容小,流动性好,且制剂分装性得以改善。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-21
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38626075

  1. 焊接隔爆外壳加工工艺

  2. 结合国家防爆标准GB3836.2-2010和机械加工工艺的要求,对焊接隔爆外壳从外壳焊接、机械加工和检验3个方面进行工艺性探讨。对焊接工艺过程引起的焊接应力和变形从设计、工艺措施等方面进行分析,对消除焊接应力的方法进行了介绍;从加工引起各种误差入手,对影响隔爆面精度的加工各种环节因素进行了分析,提出了减少或防止的措施;对隔爆外壳的检查进行了阐述,对加工总工艺流程进行分析,提出了注意事项。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-11
    • 文件大小：259072
    • 提供者：weixin_38715008

  1. 采煤机摇臂中心水路工艺的优化分析

  2. 针对采煤机摇臂中心水管漏水的问题,从工艺性角度结合材料的特性,分析了漏水的原因,提出对坡口形式、工艺路线进行优化的设计方案。经实际生产检测,该优化方案可行,实现了对中心水路的焊接,满足了结构设计要求的强度,既解决了焊接难题,又解决了漏水问题。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-04-29
    • 文件大小：275456
    • 提供者：weixin_38677190

  1. 上下煤层合采条件下夹矸层对上覆顶煤冒放性影响研究

  2. 通过对西山矿区8#、9#煤层夹矸层进行力学建模分析,得出其断裂准则,结合实际上覆岩层分类,对其进行计算,从而得出了该夹矸层的断裂条件,并进一步给出了实际生产中对回采工艺的要求,为矿井安全开采提供借鉴。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-04-21
    • 文件大小：227328
    • 提供者：weixin_38674415

  1. 电镀工艺培训

  2. 工艺性理论文件,主要用于人员培训.讲解的是电镀的基本原理以及对原材料的要求和品控要求

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-12-24
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：u013262033

  1. \PCB工艺性要求

  2. 全面阐述PCB布线过程中的工艺性要求等等。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-08-08
    • 文件大小：181248
    • 提供者：u011633964

  1. 印制电路板工艺性设计规范

  2. 参照电子行业标准《SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求》及《IPC-7351——表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》、《IPC-A-600F印制电路板的验收条件》、《IPC-A-610D印制电路板电子组件装联验收条件》等国际标准制定印制板设计要求和表面贴装工艺技术要求。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-24
    • 文件大小：818176
    • 提供者：qhw111111

  1. SJ58D挤出机变速系统花键齿轮轴套零件的结构设计及工艺

  2. 通过对SJ58D挤出机变速系统的测绘设计,对许多零部件的结构进行了改进设计,其中花键齿轮轴套零件的结构改进设计后,不但满足抗扭强度所要求的截面模量,而且减小了应力集中,具有了很好的线切割加工工艺性,适合线切割机床进行加工,不但提高了加工尺寸精度、形状精度,也缩短了生产周期,降低了生产成本,提高了经济效益。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-03
    • 文件大小：275456
    • 提供者：weixin_38595528

  1. 基于两段渗氮的38CrMoAl镗杆热处理工艺研究

  2. 38Cr Mo Al镗杆在工作中承受着巨大的扭转作用力矩和摩擦力,因此对热处理工艺水平要求较高。对镗杆热处理工艺流程进行了设计。在进行镗杆表面热处理时,经试验证明采取两段渗氮较单段(等温)渗氮镗杆工艺性更好,渗氮层深度、表面硬度均达到设计要求,满足镗杆使用要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-02
    • 文件大小：367616
    • 提供者：weixin_38637093

  1. 异形销工艺分析及夹具设计

  2. 通过对异形销的结构工艺性及加工工艺进行分析,确定了异形销的加工难点是轴线倾斜的R10-0.1mm部分圆柱面的加工,经过分析对比,拟定出了异形销加工工艺路线,并针对轴线倾斜的R10-0.1mm圆柱面的加工工序,设计了一套满足加工精度要求、结构简单、操作方便的车床专用夹具,为企业批量生产保证了加工质量,提高了劳动生产率,降低了企业的生产成本,减轻了工人的劳动强度。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-02
    • 文件大小：605184
    • 提供者：weixin_38655284

  1. PCB设计的可制造性

  2. PCB设计的可制造性分为两类：一是指生产印制电路板的加工工艺性；二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好。而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向电子装联的可制造性设计。文章的重点也在于描述在PCB设计的阶段，设计者必需考虑的可制造性问题。1、恰当的选择组装方式及元件布局组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：308224
    • 提供者：weixin_38725426

  1. 线路板装配中的无铅工艺应用原则

  2. 过去5年间，电子装配业一直在测试各种合金，希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn/37Pb共晶系统。有很多方案虽然从技术的角度来看是可行的，但却没考虑成本、供货性和工艺性等其它方面的因素。本文旨在为业界提供一个实际可行的无铅工艺选用原则，内容包括工艺要求、根据要求得出的结论以及在实际条件下的试用情况等，今后如需对其他更为复杂的系统进行判断比较，这里提供的方法也可作为评估参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-02
    • 文件大小：158720
    • 提供者：weixin_38593644

  1. 通孔插装产品的可制造性设计

  2. 对电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性(工艺性)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性(工艺性)要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。 Vivek Sharma 制造工程师 Peavey Electronics公司 如今的用户要求产品价格更低、质量更高同时交货期更短，有一种工具可同时满足这三个目标，这就是可制造性设计，也称为DFM。和在其它行业中一样，DFM在印制电路板装配中也是同样适用并且非常重要的。 什么是DFM？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：119808
    • 提供者：weixin_38554781
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