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搜索资源列表

  1. 华为PCB规范.pdf

  2. 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充） 8 .9 6.5 布线 8 .10 6.6 后

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-06-14
    • 文件大小：488448
    • 提供者：qiaoqiao159

  1. 网络施工规范.doc

  2. 网络施工规范及现场施工工艺规范简述doc格式

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2009-07-09
    • 文件大小：32768
    • 提供者：xtyy_xtyy

  1. 单相智能电能表型式规范

  2. 智能电能表是智能电网的重要组成部分，本标准从精简外形、规范型式要求以及满足国家电网公司电能表集中规模招标需求出发，结合国内外计量、通信技术现状以及公司系统生产、经营、管理对电能表的基本要求，规范、统一单相智能电能表的环境条件、规格要求、显示要求、安装尺寸、外形尺寸、端子接线、材料及工艺等型式要求，进一步指导单相智能电能表的制造及使用。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-11-18
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：chachafeng

  1. 机械毕业设计齿轮轴的制造与工艺

  2. 摘 要 本设计是关于齿轮轴加工工艺规程的设计，以介绍设计方法为宗旨，着重实力，力图做到内容完整、详实。 本书主要介绍机械制造工艺规程设计的基本要求、内容、方法和步骤。 序言 机械制造工艺及设备毕业设计是我们完成本专业教学计划的最后一个极为重要的实践性教学环节，是使我们综合运用所学过的基本课程，基本知识与基本技能去解决专业范围内的工程技术问题而进行的一次基本训练 。 我们在完成毕业设计的同时，也培养了我们正确使用技术资料，国家标准，有关手册，图册等工具书，进行设计计算，数据处理，编写技术文件等方

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-03-22
    • 文件大小：862208
    • 提供者：dbbysj

  1. 逻辑电平设计规范及应用指南

  2. 1、逻辑电平简介 1 2、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平 3 2.1：逻辑电平的一些概念 3 2.2：常用的逻辑电平 4 2.3：TTL和CMOS的逻辑电平关系 4 3、TTL和CMOS逻辑器件 6 3.1：TTL和CMOS器件的功能分类 6 3.2：TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点 7 3.3：TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点 7 3.4：包含特殊功能的逻辑器件 8 3.5：TTL和CMOS逻辑器件的选择 9 3.6：逻辑器件的使用指南 9 4、TTL、CMOS器件的互连 11

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2010-06-25
    • 文件大小：756736
    • 提供者：wind198

  1. PCB工艺边及拼板规范

  2. 规范产品的PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的相关参数，使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA可制造性。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-07-08
    • 文件大小：193536
    • 提供者：mj471278300

  1. 华为PCB布线规范 提高PCB设计质量和设计效率

  2. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充） 8 .9 6.5 布线 8 .10 6.6 后仿真及

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-08-19
    • 文件大小：360448
    • 提供者：bawuzhe

  1. PCB工艺边及拼板规范.

  2. 工艺边及拼板规范，让你知道如何加工艺边并规范它。

  3. 所属分类：企业管理

    • 发布日期：2012-05-02
    • 文件大小：201728
    • 提供者：yingzi199

  1. PCB_工艺规范及PCB设计安规原则

  2. PCB_工艺规范及PCB设计安规原则

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-06
    • 文件大小：95232
    • 提供者：panlonging

  1. PCB射频工艺规范

  2. 中兴PCB工艺设计规范，对射频器件布局及布线作了较详细的解释及说明。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-09-28
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：hauangxiaohui

  1. PCB封装设计规范

  2. PCB 元件设计规范 1.目的:规范PCB 元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数,使得PCB 元件封装设计能够满足产品的可制造性

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-12-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：scutdbx

  1. 设备配套控制柜制作工艺及规程

  2. 设备配套控制柜制作工艺及规程（转自其他网站） 《非标电柜制作工艺及规程》分七章，收编工艺规范256条，有的章节前有简单说明，后面附六张常用技术表格，以方便查阅。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-03
    • 文件大小：97280
    • 提供者：magicmiqi

  1. PCB工艺边及拼板规范

  2. PCB工艺边及拼板规范,规定工艺边及拼板的相关参数，使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性，PCBA的可制造性。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-10-30
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：csdnmeme

  1. PCB工艺边及拼板规范

  2. PCB工艺边及拼板规范 ，说明拼板的方式，及工艺边大小。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-02-28
    • 文件大小：208896
    • 提供者：jiangchao3392

  1. 钳工生产加工工艺标准及技术操作规范.rar

  2. 钳工生产加工工艺标准及技术操作规范rar,钳工生产加工工艺标准及技术操作规范

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-10
    • 文件大小：15728640
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 中式卷烟制丝线技改工艺测试及优化方案的构建及实施

  2. 中式卷烟制丝线技改工艺测试及优化方案的构建及实施，苏国寿，杨艳阳，为规范及优化制丝线技改工艺测试流程，提高设备的调试效率，构建并实施了卷烟制丝线技改工艺测试及优化技术方案。方案实施表明，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-03
    • 文件大小：364544
    • 提供者：weixin_38599545

  1. PCB 结构工艺设计及器件布局规范.ppt

  2. PCB 结构工艺设计及器件布局规范，包括热设计要求，基本布局要求，布局操作基本原则。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-11-07
    • 文件大小：342016
    • 提供者：tain2009

  1. PCB拼板的工艺要求及注意事项说明

  2. 在PCB 抄板、PCB设计，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重解决的一个问题。PCB拼板的工艺要求及注意事项说明PCB拼板工艺要求：对于不规则的图形拼板后会有空隙再拼板两边角落不得有掏空情况（至少一边不掏空）否则 SMT 机器的定位锤无法定位造成无法打贴片请大家注意 PCB 拼板工艺要求，对于双面板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38747906

  1. X80管线钢光纤激光-MAG复合焊接打底层组织及性能

  2. 采用光纤激光-熔化极活性气体保护焊(MAG)复合焊接进行X80管线钢6 mm厚根部的打底焊接，以实现单面焊双面成形。对工艺规范参数优化后的焊接接头进行宏观成形分析和显微硬度、拉伸、冲击、弯曲等力学性能研究。在此基础上，重点研究了激光-MAG复合焊热循环对打底焊焊缝接头微观组织的影响。结果表明，在优化的工艺参数范围内，可获得成形良好、无缺陷的焊缝；焊缝截面呈高脚杯状，可分为电弧作用区和激光作用区；电弧作用区的硬度高于激光作用区；拉伸试样断裂于母材；电弧作用区焊缝组织主要为针状铁素体和少量的先共析铁

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-08
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：weixin_38720322

  1. pcb正片和负片的区别，布局、布线技巧及设计工艺规范

  2. PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 　　电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 Pcb特点 　　PCB之所以能得到越

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：754688
    • 提供者：weixin_38703123
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